採用EconoDUAL™ 3封裝的1200V/1.4mΩ半橋模組。晶片為SiC MOSFET M1H增強型1代、整合NTC溫度感測器及PressFIT針腳。另可提供預塗熱界面材料版本（FF1MR12MM1HP_B11）或基板背面的Wave波浪結構，用於直接液體冷卻 （FF1MR12MM1HW_B11）。
17
Apr . 2025
新品 | 半橋1200V CoolSiC™ MOSFET EconoDUAL™ 3模組
分享至
產品特點
- 開關損耗低
- 卓越的柵極氧化物可靠性
- 更高的柵極閾值電壓
- 更高的功率輸出
- 堅固耐用的整合式二極體
- 高宇宙射線穩健性
- 高速開關模組
- Tvj op=175°C (過載時)
- PressFIT針腳
- 螺栓功率端子
- 整合NTC溫度感測器
- 絕緣基板
應用價值
- 開關頻率高
- 減小系統體積和尺寸
- 降低系統成本
- 效率高
應用領域
- 商用車輛、工程車輛及農用車輛(CAV)
- 儲能系統
- 通用電機驅動器
- 暖通空調控制模組
- 電機控制
- 不斷電系統(UPS)
- 電動車充電
👇掃描下方二維碼👇了解更多產品資訊！
文章來源：英飛凌工業半導體