01

Apr . 2025

芯聞速遞 | 英飛凌推出用於超高功率密度設計的全新E型XDP™混合反激控制器IC;成為萬事達卡環保支付合作夥伴

分享至

XDP™ XDPS2221E DSO-14-66

英飛凌推出用於超高功率密度設計的 全新E型XDP™混合反激控制器IC

繼推出業界首款PFC與混合反激(HFB)組合IC後,英飛凌近日推出E型混合反激控制器系列。專為高效能應用設計的全新XDP™ 混合反激數位控制器系列,採用先進的不對稱半橋(AHB)拓撲結構,將反激轉換器的簡易性和諧振轉換器的效率相結合,從而實現高功率密度設計。因此,此控制器系列適用於各類AC/DC應用,包括二級市場及原廠充電器、轉接器、電動工具、電動自行車充電器、工業開關電源、電視機電源、LED驅動器等。


與主動箝位反激(ACF)和 LLC 諧振轉換器相比,混合反激拓樸結構具有許多優點。它減少了磁能存儲,並以較低的漏感運行,從而實現更小尺寸的變壓器設計。混合反激(HFB)在廣泛的輸出電壓範圍內實現了高效率,並透過多模式運行減少了功率損耗,不僅降低了待機功耗,還提升了低負載條件下的效率,以符合《能效一致性證書》(CoC) 2 級和美國能源部(DoE)7級標準。這些特性使HFB非常適合設計緊湊、高效的電源。透過正在申請專利的PFC特性改進技術、同步PFC和HFB啟動操作,以及面向最新CoolGaN™電晶體的最佳化措施,E型混合反激IC進一步提高了功率轉換應用的性能。此外,簡化的參數配置,配合全面的設計工具和設計指南,為高效地實現先進設計提供了有力支援。


此技術的相關資訊已在美國亞特蘭大APEC 2025大會(3月16日-20日)英飛凌展台上公佈。展品包括超緊湊型140 W GaN充電器、具有出色待機表現和部分負載效率的 120 W多埠充電器解決方案,以及DC-DC電壓轉換效率達到97%以上的超薄400 W電源供應器。


點擊此處,了解E型XDP™混合反激控制器IC的更多信息

SECORA™ Pay Green木質卡

英飛凌成為萬事達卡環保支付合作夥伴, 攜手推動永續支付卡的發展

英飛凌的SECORA™ Pay Green 為製造更永續的支付卡創造了條件。憑藉這項創新技術以及在全球二氧化碳減排方面所做的積極貢獻,英飛凌正式加入了萬事達卡的環保支付合作夥伴(GPP)顧問委員會。萬事達卡及其產業夥伴長期致力於減少支付卡產業的新塑膠用量,尋求更永續的卡體解決方案。目前這項工作已經取得重大進展,既提高了材料的重複利用率和卡片報廢時的回收率,又減少了萬事達卡品牌卡片的塑膠總用量。憑藉在CO₂減排方面的專業知識,英飛凌可助力可持續晶片和模組的生產,從而達成了此次合作:借助SECORA™ Pay Green,英飛凌可助力可持續晶片和模組的生產,從而達成了此次合作:借助SECORA™ Pay Green,英飛凌提供了技術基礎,無需額外卡片天線,就可以生產完全回收的雙界面非接觸式支付卡

環保支付合作夥伴

從ABI Research的研究中發現,客戶越來越青睞那些重視永續銀行業務的金融機構。此外,推出的金融業環保法規和法律準則越來越多。預計到 2028 年,全球使用回收聚氯乙烯(rPVC)製作的支付卡數量將增加至12億張左右,相當於2022年2.26億張的近五倍。


"我們推出的SECORA™ Pay Green不僅樹立了永續支付卡的新標準,也為支付產業邁向更環保的未來奠定了基礎。透過減少二氧化碳排放,提高回收率,我們支持金融機構和發卡銀行在為環保事業做出積極貢獻的同時,滿足客戶對環保解決方案日益增長的需求。"


Tolgahan Yildiz

英飛凌可信賴行動連線與交易產品線負責人



"我們目前提供的產品已經證明,透過減少使用原生塑料,可以從源頭增強支付卡的可回收性。為了進一步推動發展和減少CO2排放,我們支持像英飛凌SECORA™ Pay Green這樣的創新,它既展示了創新思維,又透過重新設計產品減少了對環境的影響。"


Joe Pitcher

萬事達卡永續卡片專案副總裁



展望未來,萬事達卡及其合作夥伴將重點評估和減少整個卡片生態系統的CO₂排放,包括晶片、模組和嵌片。作為萬事達卡環保支付合作夥伴的新成員,英飛凌將提供永續支付解決方案來支持這項工作。展望未來,萬事達卡及其合作夥伴將重點評估並減少整個卡片生態系統中的CO₂排放,包括晶片、模組和嵌片。英飛凌作為萬事達卡綠色支付合作夥伴的新成員,將透過提供英飛凌的永續支付解決方案來支持這些努力。歐洲領先的卡片製造商exceet Card Group已成為首個基於英飛凌SECORA™ Pay Green獲得萬事達卡批准函的公司,可以無需額外嵌片就能出貨可持續的非接觸式支付卡。



英飛凌 SECORA™ Pay Green

助力實現更永續的未來

SECORA™ Pay Green是英飛凌氣候戰略的重要組成部分,該戰略的目標是在2030年實現碳中和。透過這項安全解決方案,卡片製造商可使用環保材料和本地材料生產完全可回收的雙介面非接觸式支付卡卡體。


點擊此處,了解SECORA™ Pay Green的更多信息



文章來源:英飛凌官微

半導體元件詢問單
Inquiry Form
如您對本公司產品有任何的問題(產品報價、技術諮詢、產品文件、樣品索取、合作代理…等),都可以透過諮詢表單跟我們聯絡,我們將有專人回覆。
隱私權暨個人資料保護聲明

STEP

01
!

有標示 欄位為必填,請確實填寫謝謝。

諮詢需求
市場應用

↑若無法選擇適當的產業類別,請直接在此欄輸入您的所屬產業

↑請直接在此欄輸入您的所屬市場應用

諮詢商品

↑若無法搜尋到您要諮詢的品牌,請直接在此欄輸入品牌名稱

↑若無法搜尋到您要諮詢的料號,請直接在此欄輸入料號

備註內容

下一步,聯繫資料填寫

STEP

02
!

有標示 欄位為必填,請確實填寫謝謝。

公司名稱
所屬部門
聯絡人
職稱
聯絡電話
電子信箱
聯絡地址
交貨地址
是否為貿易商
驗證碼
訂閱電子報
Subscribe to Newsletter
!

有標示 * 欄位為必填,請確實填寫謝謝。

公司名稱
所屬部門
姓名
職稱
聯絡電話
選擇電子報語系
電子信箱
驗證碼