半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域。
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)推出兼具業界頂級※動態電阻(Rdyn)*1和超低電容特性的ESD(靜電放電)保護二極體*2「RESDxVx系列」。該系列產品適用於多種需要高速資料傳輸的應用領域。
近年來在工業設備和車載市場,高速訊號傳輸的普及與電子設備的小型化、高性能化趨勢日益顯著,系統(電路板、模組)層面對所需的ESD防護措施也要求越來越嚴苛。另一方面,隨著多功能化、高性能化、微細化技術的發展,IC對電氣超載(EOS)和靜電放電(ESD)的耐受能力呈下降趨勢。因此對於兼具「低電容(抑制高速通訊時的訊號劣化)」和「憑藉低動態電阻實現出色IC保護性能」的外接ESD保護元件需求與日俱增。尤其是在10Gbps以上的次世代通訊中,微小的寄生電容差異都可能會對通訊波形產生重大影響。然而,兼同時確保低寄生電容與動態電阻極為困難,因此如何兼顧通訊品質和IC保護,成為亟待解決的課題。
對此ROHM推出了能夠解決此課題、並支援更高速通訊的RESDxVx系列產品。新產品不僅實現更低電容,更實現更低的動態電阻。超過10Gbps的高速通訊介面,需要可將訊號劣化控制在更低、且具備出色IC保護性能的ESD保護二極體。新產品實現引腳間電容*3僅有0.24pF(雙向)和0.48pF(單向)的超低電容特性。同時與該特性難以兼顧的動態電阻也降低至0.28Ω。與市場競品相比,其鉗位元電壓*4降低了約40%,確保了優異的IC保護性能。
上述優勢有助提高各種高速資料通訊設備(例如AI伺服器和5G/6G通訊設備等工業設備,筆記型電腦和遊戲機等消費性電子產品)的可靠性。另外DFN1006-2W封裝的「RESDxVxBASAFH」和「RESDxVxUASAFH」符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101的規範,亦適用於導入SerDes*5通訊的ADAS(先進駕駛輔助系統)、AD(自動駕駛)攝影機以及ECU(電子控制單元)等應用。
新產品已於2026年3月開始量產(樣品價格70日元/個,未稅),並已經開始透過電商平台進行銷售。
ROHM今後將繼續擴充低電容ESD保護二極體和TVS二極體的產品陣容,助力AI伺服器、通訊基礎設施、自動駕駛等電子技術的發展,為實現安全、安心且舒適的數位社會貢獻力量。
適用於支援USB4、USB3.x、Thunderbolt 4、HDMI、DisplayPort、PCI Express、LVDS、MIPI D-PHY/C-PHY、車載SerDes以及車載乙太網路(10/100/1000Mbps)等各種介面設備。
◆工業設備:AI伺服器、資料中心、路由器、光模組、5G/6G基地台、FA攝影機等
◆消費性電子:PC、伺服器、USB Dongle、智慧型手機、平板電腦、遊戲機、影音設備、通訊天線等
◆車載設備:ADAS(先進駕駛輔助系統)/AD(自動駕駛)/全景影像系統/倒車影像攝影機、車載資訊娛樂系統、車身控制ECU、中控台(影音系統、顯示螢幕)等。
*1) 動態電阻(Dynamic Resistance)
表示ESD保護二極體在保護IC時,其電壓隨電流變化的增量程度的指標,又稱「交流電阻」。該值越小,表示即使流過相同的放電電流時,也能將引腳電壓的上升幅度控制得越低,進而減輕IC承受的電氣應力,提高保護性能。
*2) ESD保護二極體
用來保護電路免受過電壓、突波和ESD(Electro-Static Discharge:靜電放電)影響的半導體元件。透過吸收突發的電壓和電流尖峰(突波),來防止電路損壞和誤動作。在車載環境中,對於電氣方面發生嚴重波動時的保護至關重要。
*3) 引腳間電容(Capacitance Between Terminals)
電子元件中產生的不必要的電容分量。如果引腳間電容較大,高速通訊時訊號就會劣化,因此在車載通訊應用中降低引腳間電容非常重要。
*4) 鉗位元電壓
ESD保護二極體抑制突波等引起的過電壓時電路內維持的電壓。該電壓越低,越可以有效保護電路和設備,進而提高車載設備可靠性。
*5) SerDes
成對使用IC來實現大容量資料高速傳輸的通訊方式。資訊發送端的序列器(Serializer)將多個數位訊號資料轉換為一個高速序列訊號發出,資訊接收端的解序列器(Deserializer)則將其還原為原始資料。因其能以數Gbps至數十Gbps的速度高速傳輸大量資料,因而被廣泛應用於PC、伺服器及車載攝影機等高速介面。
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