英飛凌EasyPACK™
隨著AI資料中心的快速發展、電動車的日益普及，以及全球數位化和再工業化趨勢的持續，預計全球對電力的需求將會快速成長。
為因應此挑戰，英飛推出EasyPACK™ CoolGaN™ 650 V電晶體模組，進一步擴大其持續壯大的氮化鎵（GaN）功率產品組合。該模組基於Easy Power Module平台，專為資料中心、可再生能源系統、直流電動車充電樁等高功率應用開發。它能滿足日益增長的高性能需求，提供更大的易用性，幫助客戶加快設計進程，縮短產品上市時間。
21
May . 2025
芯聞速遞 | 英飛凌推出用於高壓應用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模組，進一步擴大其氮化鎵功率產品組合
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這款基於CoolGaN™的EasyPACK™ 功率模組結合了英飛凌在功率半導體和功率模組兩大領域的專長，幫助客戶應對資料中心、再生能源、電動車充電等應用對高性能和節能型技術日益增長的需求。
Roland Ott
英飛凌科技資深副總裁
兼環保能源模組和系統業務負責人
EasyPACK™ CoolGaN™模組整合的CoolGaN™ 650 V功率半導體因採用緊湊型晶片封裝而擁有低寄生電感，可實現快速、高效的開關性能。憑藉此設計，單一模組即可提供最高70 kW的單相功率，能夠支援擁有擴展能力的緊湊型高功率系統。此外，該模組透過將英飛凌的.XT互連技術與各種CoolGaN™選項結合，提高了性能和可靠性。隨著.XT 技術在高性能基板上的實現，熱阻大幅降低，不僅提高了系統效率，還降低了冷卻需求，使模組即使在嚴苛的工作條件下也能擁有更高的功率密度和出色的循環穩健性。 EasyPACK™ CoolGaN™模組支援多種拓撲結構和客製化選項，可滿足工業和能源應用的各種要求。
關於EasyPACK™
英飛凌已經售出超過7,000萬個EasyPACK™模組，這些模組採用不同的晶片組，被廣泛用於各種工業和汽車應用。現在，英飛凌正透過在該封裝中引入CoolGaN™技術，擴大GaN的應用範圍，而GaN的使用會增加對超高千瓦應用的需求。 EasyPACK™系列採用英飛凌的 PressFIT 接點技術，確保模組與 PCB 之間的電氣連接高度可靠且經久耐用。透過使用冷焊工藝，PressFIT實現了氣密、無焊點連接，即使在苛刻的熱和機械條件下也能確保長期機械穩定性和導電性。這種先進的設計縮短了製造時間，消除了焊接可能造成的缺陷，為高可靠性應用提供了強大的解決方案。此外，EasyPACK™模組設計緊湊，與其他傳統分立佈局相比，所佔用的PCB面積最多可減少30%，是一種非常有性價比的解決方案。
關於CoolGaN™ 650V G5電晶體
最新一代CoolGaN™ 650 V電晶體的性能和品質因數都有提升。英飛凌的數據顯示， CoolGaN™ 650 V G5電晶體產品輸出電容能量（Eoss）減少50%，漏源電荷（Qoss）和閘極電荷（Qg）均減少60%。憑藉這些特性，該產品在硬開關和軟開關應用中都具有更高的效率。因此，與傳統半導體技術相比，其功率損耗大幅降低，依具體使用情況可降低 20%~60%。 CoolGaN™ 650 V G5電晶體產品系列提供多種 RDS(on) 封裝組合。目前已推出十種RDS(on) 等級產品，這些產品採用各種SMD封裝，如ThinPAK 5x6、DFN 8x8、TOLL和TOLT。所有產品均在奧地利菲拉赫和馬來西亞居林的高性能 8 吋生產線生產。該產品的適用範圍包括USB-C適配器和充電器、照明、電視、資料中心、電信整流器等消費性和工業開關電源（SMPS）、再生能源以及家用電器中的電機驅動器。