IPAC直播間 | 2025英飛凌碳化矽季 520強勢回歸

May . 2025

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低碳化浪潮下，電氣化重建能源脈絡，能源轉換效率成破局關鍵。碳化矽作為功率半導體能效革命先鋒，正引領能源效率與設計雙重創新。英飛凌深耕碳化矽技術，主張「最值得信賴的技術革命」。 IPAC碳化矽直播季震撼回歸！深度拆解技術奧秘，一起解鎖碳化矽的無限可能!

• 第一期（5月20日 14:00）：溝槽柵VS平面柵，誰才是功率元件可靠度戰場上的終極王者？

• 第二期（6月26日 14:00）：光伏、儲能、資料中心「黃金賽道」激戰正酣，如何運用CoolSiC™技術精準卡位，領先產業新未來？

• 第三期（7月22日 14:00）：CoolSiC™ MOSFET驅動設計難題如何破局？ 1200V CoolSiC™ G2實戰案例又藏著哪些致勝秘訣？

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- 平面柵和溝槽柵，簡約設計與繁複工藝的碰撞，單元均勻性與底部電場聚焦的較量，溝槽柵如何在可靠性領域持續“佔鰲”，成為行業標竿？

- 高溫下溝槽柵 SiC 電阻大幅漂移，真的會成為其可靠性路上的「絆腳石」？

IPAC常駐主持人波老師，以犀利問題直擊產業核心，當之無愧的現場「嘴替」典範

沈嵩/功率半導體圈摸爬滾打數十載，在應用技術支援上「身經百戰」的技術大拿

趙佳/擁有近20年功率半導體產業深耕經驗，對碳化矽技術體系瞭如指掌的小趙老師

文章來源：英飛凌官微

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