驅動電路設計是功率半導體應用的困難點,涉及功率半導體的動態過程控制及裝置的保護,實踐性很強。為了方便實現可靠的驅動設計,英飛凌的驅動積體電路附帶了一些重要的功能,本系列文章將以雜談的形式講述技術背景,然後詳細講解如何正確理解和應用驅動器的相關功能。
MOSFET功率半導體是電壓型驅動,驅動的本質是對閘極端口的電容充電,驅動峰值電流是受功率元件驅動電阻和驅動器內阻影響的,而驅動功率則由閘極電荷、驅動電壓和開關頻率決定。因為閘極電荷也決定這功率元件的開關行為,所以理解閘極電荷對於驅動設計很重要。
Apr . 2025
分享至
驅動電路設計是功率半導體應用的困難點,涉及功率半導體的動態過程控制及裝置的保護,實踐性很強。為了方便實現可靠的驅動設計,英飛凌的驅動積體電路附帶了一些重要的功能,本系列文章將以雜談的形式講述技術背景,然後詳細講解如何正確理解和應用驅動器的相關功能。
MOSFET功率半導體是電壓型驅動,驅動的本質是對閘極端口的電容充電,驅動峰值電流是受功率元件驅動電阻和驅動器內阻影響的,而驅動功率則由閘極電荷、驅動電壓和開關頻率決定。因為閘極電荷也決定這功率元件的開關行為,所以理解閘極電荷對於驅動設計很重要。
IGBT的閘極對外顯示出類似電容的特性,即閘極電荷由驅動提供給閘極電壓和元件閘極電容決定,即:
圖1. 柵極電荷QG標么值和柵極電壓UGE的關係
如果電容的數值是恆定不變的,電壓與電荷就呈現簡單的線性關係。但是IGBT的閘極等效電容則不一樣,是非線性的。圖1給出了閘極電荷QG標廬值和閘極電壓UGE的關係,是分段線性的,而拐點發生在元件狀態改變時,最終驅動電壓到15V設計值,充電電荷到達E點。
圖中可以看到閘極電荷充電過程可以分成四個區域。
1. 在時間A處,閘極電荷處於累積模式。在時間段AB之間對電容CGE充電,UGE根據式(10.2)上升。在實際的應用之中,時間tA-B由閘極電阻(包括元件內部和外部電阻)和等效閘極電容決定,所以,CGE不是線性上升,而是按指數規律上升。
在絕大多數應用中,驅動電源是電壓源,因此在開通過程中,由於驅動電壓下降,閘極電流IG的增加取決於時間。用一個電流源取代電壓源驅動IGBT,可以實現UGE的線性增大,因此Q/U的梯度總是線性的。
2. 在時間B處,UGE到達了平帶電壓UFB,受電壓影響的MOS電容(屬於CGE的一部分)不再影響充電過程。這時相較於時間段AB,CGE的數值降低。相應地,閘極充電斜率上升。在時間段BC之間,閘極電壓UGE,B-C超過閘極閾值電壓UGE(TO),所以IGBT開始工作。
平帶電壓UFB描述了在某一時間,閘極表面和下層半導體金屬氧化層(兩者之間有閘極氧化層隔離)之間的電位相同。這時,由於閘極電荷和半導體電荷互相抵消,半導體金屬氧化層的能帶是平的。
在A到C階段,驅動器在為CGE充電,電荷為QGE。
3. 在時間段CD,閘極的充電過程是由反饋電容CGC(也叫作密勒電容)決定的。這時,集-射極電壓UCE不斷降低,電流IGC透過CGC給閘極放電,這部分電流需要驅動電流IDirver來補償。這時閘極出現一個恆定的電壓,這個現象叫做密勒電壓或密勒平台。我們可以說驅動器在為CGC充電,電荷為QGC。
由於集極-射極之間的電壓變換率為負,所以CGC上的電流也負值,例如,集極-射極電壓由近似直流母線電壓UDC降為飽和電壓UCEsat。
4. IGBT一旦進入飽和,此時的電壓為飽和電壓UCEsat,dUCE/dt會下降到零,也沒有任何回饋。在到達時間點E之前,驅動電流會對閘極一直充電,其效果和在AB段相似。
不同廠商的資料手冊和應用文件都給出了類似圖1的閘極電荷充電曲線,也給出了在時間點E時的電荷QG=f(UGE)。
如果給了IGBT閘-射極之間的建議電容CGE,就可以根據該電容得出閘極充電曲線或充電電荷QG。因為閘極電荷與溫度幾乎無關,所以閘極電荷量測都是在環境溫度為25℃時完成的。但是閘極電荷與IGBT的技術和標稱電流有關。
由於閘極幾何結構上的不同,溝槽閘極IGBT比平面IGBT具有更高的閘極電荷,微溝槽技術的元件閘極電荷會相對較大一些,因為IGBT設計中可以提高閘極密度,做一些偽溝槽來平衡元件的電容,提高元件的抗干擾能力。所以對於微溝槽閘IGBT,閘極電容CGE和充電電荷QG的值相對大一點,所以,微溝槽閘IGBT需要提供更大的驅動功率。
選擇閘極電阻是設計閘極驅動電路的重要步驟。開通過程中功率開關管(如IGBT)的閘極透過閘極電阻充電至接近VVCC2,而關斷過程中利用閘極驅動器IC內部的源極和汲極電晶體向VVEE2放電。
基於MOSFET輸出的閘極驅動器輸出可簡化為動態電阻(RDS,source,RDS,sink),在開關過程中會出現壓降(VDS,source,VDS,sink)。
開通電阻的選擇要考慮兩個過程:
1. 在初始狀態,即時間tA時,閘極電位與VEE2腳位相同。在此階段,電源電壓VCC2-VEE2在內部閘極電阻RDS,source、外部開通閘極電阻RG,ON以及功率半導體開關內部閘極電阻RG,int之間分配。這是閘極驅動器需要輸出最大電流,要透過設計外部閘極電阻來保證合適脈衝電流值。
2. 在tC與tD之間,閘極電壓和閘極電流保持恆定,這時是在給閘極集電極電容CGC進行充電。這是功率電晶體開-通過程中的重要過程。上面提到的米勒平台,其持續時間由驅動電流的大小決定。因此,使用大平均電流的閘極驅動器可以實現更快的開通速度。在此平台時間內,集電極-射極電壓(VCE)會降至其飽和電壓。同時決定裝置C-E兩端的dV/dt,米勒平台越短,dV/dt越高。開通電阻RG,ON和米勒平台時間tON的關係如下:
其中QGC是圖1中C時刻到D時刻的充電電荷。如果有明確的米勒平台時間tON設計目標值,可以利用上面公式得出RG,on。
註:Vpl是米勒平台電平電壓
通過計算功率電晶體的總閘極荷QGtot、供電電壓 VVCC2–VVEE2、開關頻率fS及外部閘極電阻,估算輸出部分的損耗。由於許多設計在開通和關閉時使用不同的電阻器,因此必須考慮開通和關閉的不同情況。這會產生一個特定的損耗分佈,取決於:
■外部閘極電阻 RGon,ext與RGoff,ext;
■閘極驅動器輸出部分的內部阻抗,RGon,IC和RGoff,IC;
■功率元件的內部閘極阻抗, RG,int。
驅動器輸出側電源的電容器需要足夠大,以確保在功率開關開通時的電源電壓降在設計期望值內。這個值與QG有關,可以使用下列方程式初步估算電容器:
此處的IQ2代表閘極驅動器的拉(源)靜態電流,fsw是開關頻率,QG是功率電晶體的總柵極荷,而ΔVVCC是閘極最大電壓變化。考慮電容器和閘極電荷參數的誤差典型值,額外增加了20%的餘裕。
例如,如果以15kHz的頻率驅動閘極電荷為QG=160nC的英飛凌TRENCHSTOP™ IGBT4 IKW40N120H3為例,閘極驅動器輸出側靜態電流最大值為3mA(1ED3321),允許200mV的柵極電源變化,則為所需的最小電容變化:
考慮電容值受溫度的影響,應至少選擇一個大於4倍的值,例如10uF的電容器。此電容器用於隔離型閘極供電電壓,應盡可能靠近VCC2和VEE2接腳放置。為了抗噪去耦,應在引腳VCC2與VEE2之間放置一個100nF的電容器。
理解閘極電荷對於驅動設計很重要,它能幫助你計算驅動器功率,選擇合適的驅動電阻和驅動晶片。並設計合適的驅動電源和滿足預期的功率元件開關速度。
驅動電路設計系列文章的第一波已完結,共10篇,2萬字。
2. IGBT模組:技術、驅動與應用 機械工業出版社
3. AN 2022-03 EiceDRIVER™ F3-具有短路保護功能的單聲道增強型隔離閘極驅動器系列
4. AN2017- 04 使用 EiceDRIVER™為碳化矽 (SiC) MOSFET 提供高階閘極驅動選項
5. AN944 Infineon-Use-gate-charge-to-design-the-gate-drive-circuit
文章來源:英飛凌工業半導體