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Oct . 2024

芯聞速遞 | 英飛凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,將矽和碳化矽結合到用於電動車的先進電源模組中

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HybridPACK™ Drive G2 Fusion

經濟實惠與高性能、高效率結合,是電動車走向更廣大市場的關鍵所在。英飛凌宣布推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion,為電動車領域的牽引逆變器確立了新的電源模組標準。 HybridPACK™ Drive G2 Fusion是首款結合英飛凌矽(Si)和碳化矽(SiC)技術的即插即用電源模組。這一先進解決方案在性能和成本效益之間實現了理想的平衡,為逆變器的最佳化提供了更多選擇。


功率模組中矽和碳化矽的主要區別之一是碳化矽具有更高的熱導率、擊穿電壓和開關速度,因此效率更高,但成本也高於矽基功率模組。採用新模組後,每輛車的碳化矽含量可以降低,同時以更低的系統成本保持車輛性能和效率。例如,系統供應商只需使用30%的碳化矽和70%的矽面積,就能實現接近全碳化矽解決方案的系統效率。

Negar Soufi-Amlashi

英飛凌科技汽車電子事業部 資深副總裁兼高壓產品線總經理

我們的新型HybridPACK™ Drive G2 Fusion模組展現了英飛凌在汽車半導體產業的創新領導地位。為滿足對電動汽車續航里程的更大需求,這項技術突破巧妙地將碳化矽和矽結合在一起。與純碳化矽模組相比,它集成在一個完善的模組封裝基板中,在不增加汽車系統供應商和汽車製造商的系統複雜性的前提下,提供了更高的性價比。

英飛凌將在慕尼黑國際電子元件博覽會

英飛凌將在慕尼黑國際電子元件博覽會(electronica 2024上展示HybridPACK™ Drive G2 Fusion

時間:2024年11月12日-15日

展位號碼:C3展廳,502展台


英飛凌將參加electronica 2024

在今年的electronica上,英飛凌將展示應對時代挑戰的創新應用解決方案。半導體以多種方式為綠色和數位轉型做出貢獻,幫助打造一個全電動的社會。屆時,英飛凌將帶來探索可持續發展技術的機會,這些技術將大大改變交通和汽車領域,賦能可持續建築和智慧生活,並在促進人工智能發展的同時將生態影響降至最低。 11月12至15日,英飛凌將圍繞“數位低碳,共創未來”,在C3展廳502展位展示面向未來互聯世界的智慧節能解決方案。


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