半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)開發出引腳間沿面距離*1更長、絕緣電阻更高的表面安裝型SiC蕭特基二極體(以下簡稱 SBD)。目前產品陣容中已經有適用於車載充電器(OBC)等車載應用的「SCS2xxxNHR」8款機型。另計畫於2024年12月再發售8款適用於FA設備和PV Inverter等工業設備的「SCS2xxxN」。
近年xEV快速普及,對於搭配的OBC等零件而言,功率半導體成為不可或缺的存在,因此市場上對於發熱量少、開關速度快、耐壓能力強的SiC SBD需求日益高漲。其中小型且可使用機器安裝的表面安裝(SMD)封裝產品,因可提高應用產品生產效率,需求更為旺盛。另一方面由於施加高電壓容易引發漏電,因此需要確保更長沿面距離的元件。ROHM身為SiC領先企業,一直致力開發可支援高電壓應用、耐壓能力和安裝性都更為出色的高性能SiC SBD。本次透過ROHM獨家封裝形狀,開發出確保最小5.1mm的沿面距離、並具有優異絕緣性能的產品。
新產品移除了以往封裝底部的中心引腳,採用了ROHM獨家封裝形狀,將沿面距離延長至5.1mm,約為市場競品的1.3倍。透過更長的沿面距離,可以抑制引腳之間的漏電(沿面放電)*2,因此在高電壓應用中將元件安裝在電路板上時,無需透過樹脂灌膠封裝*3進行絕緣處理。
目前有650V耐壓和1200V耐壓共兩種產品,不僅適用於xEV廣為使用的400V系統,還適用於預計未來會擴大導入的高電壓系統。另外新產品的基板Layout與TO-263封裝的市場競品和傳統產品通用,因此可以直接在現有電路板上進行替換。此外針對車載應用的「SCS2xxxNHR」,更符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101*4。
新產品已於2024年11月開始出售樣品(樣品價格1,500日元/個,未稅)。前段製程的生產據點為ROHM Apollo CO., LTD.(福岡縣築後工廠),後段製程的生產據點為ROHM Korea Corporation(韓國),現已開始透過電商平台銷售。