半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)的SiC MOSFET和SiC蕭特基二極體(以下簡稱 SiC SBD)已被成功應用於大功率類比模組製造商Apex Microtechnology的功率模組系列產品。該電源模組系列包括驅動器模組「SA310」(非常適用於高耐壓三相直流馬達驅動)和半橋模組「SA110」、「SA111」(非常適用於多款高電壓應用)兩種產品。
ROHM的1,200V SiC MOSFET「S4101」和650V SiC SBD「S6203」是以裸芯片的形式提供的,採用ROHM此款產品將有助於應用小型化並提高模組性能和可靠性。另外Apex Microtechnology的功率模組系列還採用了ROHM閘極驅動器IC「BM60212FV-C」裸晶片,使得高耐壓馬達和電源的工作效率更高。此外根據Apex Microtechnology委託外部機構進行的一項調查,與Discrete元件組成的結構相比,使用裸晶片建構這些關鍵零件可減少67%的安裝面積。