半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出具備低導通電阻*1優勢的車電Nch MOSFET*2「RF9x120BKFRA」、「RQ3xxx0BxFRA」、「RD3x0xxBKHRB」。新產品非常適用於車門鎖和座椅調節裝置等馬達以及LED頭燈等應用。目前3種封裝共10種型號的新產品已經開始銷售，未來還會繼續擴大產品陣容。

       在汽車領域，隨著安全性和便利性的提高，電子產品逐漸增加，電子元件數量也與日俱增，而為了提高燃油效率和降低電耗，更是要求需降低上述產品的功耗。其中針對車電開關應用不可或缺的MOSFET市場，對導通電阻低、損耗低且發熱量低的產品需求逐漸高漲。

       一直以來，ROHM持續提供消費性電子和工業設備領域採用了中等耐壓新製程的低導通電阻MOSFET。此次透過將這種新製程運用於對可靠性要求高的車電產品，推出了具有低導通電阻優勢的10款車電Nch MOSFET新產品。不僅有近年來需求大增的2.0mm×2.0mm和3.3mm×3.3mm尺寸的小型封裝產品，還有傳統的TO-252封裝產品，未來將會繼續擴大產品陣容並持續供貨。

       新產品的耐壓分別為40V、60V和100V，均透過Split Gate*3實現低導通電阻，有助車電應用高效運行。所有型號的新產品均符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101，確保高可靠性。

        封裝有適用於不同應用的3種形式。小型封裝DFN2020Y7LSAA（2.0mm×2.0mm）和HSMT8AG（3.3mm×3.3mm）非常適用於先進駕駛輔助系統（ADAS）等安裝面積較小的應用。另外還有被廣泛運用於車用電源相關應用的TO-252（DPAK）封裝（6.6mm×10.0mm）。DFN2020Y7LSAA封裝的引腳採用的是Wettable Flank成型技術*4，TO-252封裝的引腳採用的是Gull Wing型結構*5，安裝可靠性都非常高。

        目前新產品暫以每月1,000萬個（10種型號合計）的規模量產（樣品價格500日元/個，未稅）。前段製程的生產據點為ROHM Co., Ltd.（日本滋賀工廠），後段製程的生產據點為ROHM Apollo Co., Ltd.（日本福岡縣）和ROHM Integrated Systems（Thailand）Co., Ltd.（泰國）。另外新產品也已開始透過電商平台銷售。

       今後ROHM將致力擴大車電用中等耐壓Nch MOSFET的產品陣容。計畫於2024年10月開始量產DFN3333封裝（3.3mm×3.3mm）和HPLF5060封裝（5.0mm×6.0mm）的產品，於2025年開始量產80V耐壓的產品。另外還計畫增加Pch產品。