計畫於2025年起向歐洲車廠供貨
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)生產的SoC用PMIC*1,獲Fabless車載半導體設計公司Telechips Inc.(總部位於韓國板橋,以下稱 Telechips)的新世代座艙用SoC*2「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產。在車載資訊娛樂系統用AP(應用處理器)*3「Dolphin3」的電源參考設計中,配備了SoC用的主PMIC「BD96801Qxx-C」。另外在新世代數位座艙用AP「Dolphin5」的電源參考設計中,不僅配備了SoC用的主PMIC「BD96805Qxx-C」和「BD96811Fxx-C」,還配備了SoC用的Sub-PMIC「BD96806Qxx-C」,有助系統更節能並提高可靠性。
ROHM在官網上發佈了「Dolphin3」的電源參考設計「REF67003」,和「Dolphin5」的電源參考設計「REF67005」,另備有基於該參考設計的評估板。關於評估板的詳細資訊,請聯繫ROHM業務代表或透過ROHM官網「聯絡我們」。相關評估板由Telechips所提供。
Telechips與ROHM的技術交流始於2021年,雙方從SoC晶片的設計初期就建立了密切的合作關係。而ROHM的電源解決方案獲Telechips的電源參考設計採用,就是雙方合作的首次成果。且本次ROHM提供的電源解決方案,將運用於SoC的主PMIC結合Sub-PMIC和DrMOS*4,將有利於支援更多種類的機型。
Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center(Senior Vice-President)Moonsoo Kim 表示:「Telechips是一家為新世代汽車ADAS和駕駛座艙提供以車載SoC為主的參考設計和核心技術的企業。很高興透過全球知名半導體製造商ROHM的電源解決方案,開發出滿足功能日益增加、且顯示器尺寸日益擴大的新世代座艙需求的電源參考設計。另外,透過ROHM的電源解決方案,該參考設計得以在實現高性能的同時,確保了低功耗。ROHM的電源解決方案具有出色的可拓展性,期待在未來的機型拓展和進一步合作中有更好的表現。」
ROHM Co., Ltd. 執行董事 LSI事業本部長 高嶋 純宏 表示:「很高興ROHM的產品被運用於在車載SoC領域擁有豐富實績的Telechips電源參考設計。隨著ADAS的發展和駕駛座艙的多功能化,要求電源IC不僅能夠支援更大的電流,同時功耗也要更低。此次ROHM提供的SoC用PMIC,可以透過在主PMIC的後段電路中添加DrMOS或Sub-PMIC,來滿足新世代座艙的大電流需求。另外其工作效率也非常高,有助進一步降低功耗。今後透過與Telechips的進一步交流與合作,ROHM將會加深對新世代座艙和ADAS的理解,加快產品的開發速度,為汽車業界的進展貢獻一己之力。」