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Nov . 2024

ROHM SoC用PMIC導入Fabless設計公司Telechips新世代座艙電源參考設計

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計畫於2025年起向歐洲車廠供貨

       半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)生產的SoC用PMIC*1,獲Fabless車載半導體設計公司Telechips Inc.(總部位於韓國板橋,以下稱 Telechips)的新世代座艙用SoC*2「Dolphin3」及「Dolphin5」等電源參考設計採用。該參考設計預定運用於歐洲汽車製造商的駕駛座艙,並計畫於2025年開始量產。在車載資訊娛樂系統用AP(應用處理器)*3「Dolphin3」的電源參考設計中,配備了SoC用的主PMIC「BD96801Qxx-C」。另外在新世代數位座艙用AP「Dolphin5」的電源參考設計中,不僅配備了SoC用的主PMIC「BD96805Qxx-C」和「BD96811Fxx-C」,還配備了SoC用的Sub-PMIC「BD96806Qxx-C」,有助系統更節能並提高可靠性。


       ROHM在官網上發佈了「Dolphin3」的電源參考設計「REF67003」,和「Dolphin5」的電源參考設計「REF67005」,另備有基於該參考設計的評估板。關於評估板的詳細資訊,請聯繫ROHM業務代表或透過ROHM官網「聯絡我們」。相關評估板由Telechips所提供。

       Telechips與ROHM的技術交流始於2021年,雙方從SoC晶片的設計初期就建立了密切的合作關係。而ROHM的電源解決方案獲Telechips的電源參考設計採用,就是雙方合作的首次成果。且本次ROHM提供的電源解決方案,將運用於SoC的主PMIC結合Sub-PMIC和DrMOS*4,將有利於支援更多種類的機型。


       Telechips inc. Head of System Semiconductor R&D Center(Senior Vice-President)Moonsoo Kim 表示:「Telechips是一家為新世代汽車ADAS和駕駛座艙提供以車載SoC為主的參考設計和核心技術的企業。很高興透過全球知名半導體製造商ROHM的電源解決方案,開發出滿足功能日益增加、且顯示器尺寸日益擴大的新世代座艙需求的電源參考設計。另外,透過ROHM的電源解決方案,該參考設計得以在實現高性能的同時,確保了低功耗。ROHM的電源解決方案具有出色的可拓展性,期待在未來的機型拓展和進一步合作中有更好的表現。」


       ROHM Co., Ltd. 執行董事 LSI事業本部長 高嶋 純宏 表示:「很高興ROHM的產品被運用於在車載SoC領域擁有豐富實績的Telechips電源參考設計。隨著ADAS的發展和駕駛座艙的多功能化,要求電源IC不僅能夠支援更大的電流,同時功耗也要更低。此次ROHM提供的SoC用PMIC,可以透過在主PMIC的後段電路中添加DrMOS或Sub-PMIC,來滿足新世代座艙的大電流需求。另外其工作效率也非常高,有助進一步降低功耗。今後透過與Telechips的進一步交流與合作,ROHM將會加深對新世代座艙和ADAS的理解,加快產品的開發速度,為汽車業界的進展貢獻一己之力。」

<背景>

隨著最新的駕駛座艙配備了儀錶板和車載資訊娛樂系統等顯示器,車載應用也開始呈現多功能化趨勢。相對也要求車載SoC的處理能力要不斷提高,因而需要負責供電的PMIC等電源IC能夠支援大電流並可以高效運行。另外製造商還要求能夠以較少的電路變動來實現車型拓展。針對上述課題,ROHM提供的SoC用PMIC不僅自身工作效率高,還配備內部記憶體(OTP),能夠進行任意輸出電壓設置和序列控制,因此可透過與Sub-PMIC和DrMOS相結合來支援更大電流。


・關於Telechips的車載SoC「Dolphin系列」

Dolphin系列是專門為車載資訊娛樂系統(IVI)、ADAS(先進駕駛輔助系統)和AD(自動駕駛)領域等相關應用所研發的車載SoC系列產品。Dolphin3最多可支援4個顯示螢幕輸出和8個車載相機,而Dolphin5則最多可支援5個顯示螢幕輸出和8個車載相機,2款皆是針對日益多功能化的新世代座艙進行了優化的SoC。另外作為車載資訊娛樂系統用AP(應用處理器),Telechips大力發展Dolphin系列,基於多年來累積的先進技術實力,從Dolphin+到Dolphin3和Dolphin5,正逐漸擴充該系列的產品陣容。


・關於ROHM參考設計頁面

有關參考設計的詳細資訊以及其中所使用的產品資訊,已在ROHM官網上發佈。另外亦提供參考板,欲知更多詳情請聯繫ROHM業務代表,或透過ROHM官網「聯絡我們」查詢。


■電源參考設計「REF67003」(配備Dolphin3)

參考板名稱「REF67003-EVK-001」

https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref67003


■電源參考設計「REF67005」(配備Dolphin5)

參考板名稱「REF67005-EVK-001」

https://www.rohm.com.tw/reference-designs/ref67005

關於Telechips inc.

Telechips是一家專門從事系統半導體設計的Fabless設計公司,並且為在車載電子元件中有如大腦、可提供高性能和高可靠性車載SoC的韓國半導體解決方案供應商。針對未來移動方式將快速向SDV(軟體定義汽車)轉型的趨勢,Telechips正在持續擴大包括其核心產品—車載資訊娛樂系統AP(應用處理器)在內的MCU、ADAS、AI加速器等新世代半導體產品陣容。

身為全球綜合車載半導體設計公司,Telechips遵守ISO 26262、TISAX、ASPICE等國際標準,以硬體和軟體方面的競爭力為基石,不僅致力汽車智慧座艙領域的發展,還積極為包括E/E架構在內的未來移動生態系統做準備。另外產品還符合主要的汽車業界標準(AEC-Q100、ISO 26262),能夠為車載資訊娛樂系統、數位儀錶板和ADAS等應用提供出色的解決方案。此外Telechips更與韓國及海外的主要車廠合作,創造了優異的銷售成績。

其代表性的產品之一為Dolphin5(彙集了Arm🄬架構的CPU、GPU和NPU的車載SoC),這些優質產品可以滿足市場的高度要求。Telechips是一家Fabless半導體設計公司,其設計的SoC由Samsung Electronics(三星電子)的代工廠生產,可以為海內外客戶提供高品質的半導體產品。如欲瞭解詳情,請至Telechips官網(https://www.telechips.com/eng/)。


・「Arm🄬」是Arm Limited的商標或註冊商標。

<名詞解釋>

*1) PMIC(電源管理IC)

一種內含多個電源系統、並在一顆晶片上彙集了電源管理和時序控制等功能的IC。與單獨使用DC-DC轉換器IC、LDO及Discrete元件所構成的電路結構相比,可以大幅節省空間並縮短開發週期,因此近年來,無論在車載設備還是消費性電子設備領域,在具有多個電源系統的應用中已成為常用元件。


*2)SoC(System-on-a-Chip)

將CPU(Central Processing Unit,中央處理器)、記憶體、介面等彙集在一塊電路板上的積體電路。因可以實現出色的處理能力和功率轉換效率,並能有效節省空間,所以被廣泛應用於車載設備、消費性電子和工業設備領域。


*3) AP(應用處理器)

在智慧型手機、平板電腦、車載資訊娛樂系統等應用中負責處理應用程式和軟體的處理器。可以讓包括CPU、GPU、記憶體控制器等在內的作業系統(OS)有效進行運作,高效進行多媒體處理和圖形顯示。


*4)DrMOS

彙集了MOSFET和閘極驅動器IC的模組。其結構較為簡單,不僅有助縮短設計週期,還可減少安裝面積並實現高效率的功率轉換。另外因內部配備了閘極驅動器,MOSFET的驅動也相對穩定,可確保高可靠性。

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