小型封裝內建第4代SiC MOSFET,實現業界頂級※功率密度,助力xEV牽引逆變器小型化!
半導體製造商ROHM(總公司:日本京都市)針對300kW以下的xEV(電動車)用牽引逆變器,開發出2in1SiC封裝型模組「TRCDRIVE pack™」共4款產品(750V 二款:BSTxxxD08P4A1x4,1,200V 二款:BSTxxxD12P4A1x1)。TRCDRIVE pack™的功率密度高,並採用ROHM獨家引腳排列方式,有助解決牽引逆變器面臨的小型化、效率提升和減少工時等主要課題。