8月28-30日，英飛凌亮相於深圳舉辦的“2024深圳國際電力元件、再生能源管理展覽會(以下簡稱PCIM Asia)”，圍繞著“數位低碳，共創未來”的品牌願景，展示了其涵蓋廣泛的矽（Si）、碳化矽（SiC）和氮化鎵（GaN）功率電子產品組合，其中多款應用於再生能源、電動交通、智慧家居的產品和解決方案首次亮相。

今年夏天，全球多出現超50度高溫，創歷史新高，氣候暖化趨勢日益嚴峻。因此，由傳統的化石能源向新能源轉換刻不容緩，半導體尤其是以SiC和GaN為代表的第三代半導體材料扮演重要角色。

此次PCIM，英飛凌共設立「綠色能源與工業」、 「高能效與智能家居」、 「電動交通與電動出行」三大主題展區，多維度、全方位地展示了其涵蓋電力電子全產業鏈的眾多創新產品、高能效解決方案和本土客戶應用案例。

在綠色能源與工業展區，英飛凌攜多款新品亮相，涵蓋最新的CoolSiC™ MOSFET G2，全新的4.5kV XHP™ 3 IGBT功率模組以及1200V CIPOS™ Maxi IPM和固態隔離器等，首次展示了英飛凌在風能、太陽能、儲能、充電樁、工業驅動和自動化以及暖氣通風等應用領域的完整產品解決方案。

與矽基產品相比，碳化矽可將快速充電站的效率提升2%，進而將充電時間縮短約25%。英飛凌全新的CoolSiC™ MOSFET 650V和1200V Generation 2技術，與上一代產品相比，在確保質量和可靠性的前提下，MOSFET的主要性能指標（e.g.能量損耗和儲存電荷）優化了20%。結合屢獲殊榮的.XT封裝技術，使晶片的瞬態熱阻降低了25%甚至更高，使用壽命延長了80%，進一步提升了基於CoolSiC™ G2的設計潛力，從而實現更高效率、更低功耗。

今天，許多應用都出現了採用更小IGBT模組，將複雜設計轉移給產業鏈上游的明顯趨勢。為了順應小型化和整合化的全球趨勢，英飛凌推出了4.5kV XHP™ 3 IGBT模組，旨在改變目前採用兩電平和三電平拓撲結構且使用2000V至3300V交流電壓的中壓變頻器（ MVD）與交通運輸的應用市場。在不降低效率的情況下讓驅動器實現尺寸小型化和效率最大化，為大型傳送帶、泵浦、高速列車、機車以及商用、工程和農用車輛（CAV）諸多應用帶來裨益。

此外，英飛凌最新推出的高性能1200V CIPOS™ Maxi 智能功率模組系列首次亮相，產品組合包括三款新產品IM12B10CC1、IM12B15CC1和IM12B20EC1，電流規格從10A到20A不等，輸出功率最高可達4.0kW ，適用於電機驅動、幫浦、風扇以及暖氣、通風和空調用室外風扇等中低功率驅動器應用，堪稱最小封裝、最高功率密度的性價比之選。

在電動交通出行展區，英飛凌首次向國內市場展示了旗下汽車半導體領域的HybridPACK™ Drive G2 Fusion模組和Chip Embedding功率裝置，其中HybridPACK™ Drive G2 Fusion模組融合了IGBT和SiC晶片，在有效減少SiC模組成本的情況下同時顯著提升了模組的應用效率，而Chip Embedding則可以直接集成在PCB板中，做到極緻小的雜散和極致高集成度的融合

針對汽車電控，英飛凌電控系統解決方案採用第二代HybridPACK™ Drive碳化矽功率模組的電機控制器系統進行演示，該系統集成了AURIX™ TC4系列產品、第二代1200V SiC HybridPACK™ Drive模組、第三代EiceDRIVER™驅動晶片1EDI30XX、無磁芯電流感測器等，讓現場觀眾身臨其境地體驗了英飛凌產品的卓越功能、創新特性及其在緩解電動車里程焦慮應用中所展現的獨特價值。

針對OBC(車載充電器)/DCDC應用，英飛凌展示了其完整的頂部散熱方案：7.2kW磁集成Tiny Box頂部散熱解決方案，實現了高功率密度的電氣以及高集成結構方案的有效融合；同時展示的OBC/DCDC demo kit展示了

英飛凌在OBC/DCDC應用裡的所有相關產品以及不同封裝技術。

此外，英飛凌也展示了應用在商用車領域的Econodual™ 250kW電源套件、碳化矽主逆變器套件(MSK)、單管焊接方案套件等。

展會期間，英飛凌也參加了由PCIM Asia主辦的相關專題研討會、“展商論壇”、“工業論壇”，與行業領袖、專家學者就AI數據中心高能效電源解決方案、寬禁帶半導體應用、飛控輕量化電控解決方案等熱門議題進行了深入交流與探討，並結合不同產業的挑戰與機遇，分享創新探索與應用成果。不僅展現了英飛凌在半導體技術領域的深厚底蘊與前瞻性視野，更為推動低碳化與數位化進程貢獻力量。