
11月5日,英飛凌科技CoolSiC™ MOSFET 2000V碳化矽分立元件以及碳化矽模組(EasyPACK™ 3B封裝以及62mm封裝)憑藉其市場領先的產品設計以及卓越的性能,榮獲2024年全球電子成就獎( World Electronics Achievement Awards, WEAA)「年度高性能被動元件/分立元件」(High Performance Passive/Discrete Devices of the Year),再次展現了英飛凌在電力電子領域的技術創新能力和產業領先地位。英飛凌科技工業與基礎設施業務產品總監張明丹女士出席本次頒獎典禮。