Nov . 2023
分享至
650 V CooMOS™ CFD7A
向電動車的加速轉型推動汽車充電系統取得了重要的創新成果，這愈發需要更具成本效益的高性能功率電子裝置。 為此，英飛凌科技推出QDPAK封裝，進一步擴展其650 V CoolMOS™ CFD7A產品陣容。 與業界熟知的TO247 THD元件相比，採用QDPAK封裝的產品系列具有同等的散熱能力，但電氣性能更高，能夠在車載充電器和DC-DC轉換器中實現高效的能源利用。
高效且強大的電動車充電系統有助於縮短充電時間、減輕汽車重量、提高設計靈活性並降低汽車的整體擁有成本。 這個新產品系列透過頂部和底部冷卻封裝實現了多種功能和優勢特性，是現有CoolMOS™ CFD7A產品系列的有效補充。 QDPAK TSC（頂部冷卻）封裝使設計人員能夠實現更高的功率密度和更佳的PCB空間利用率。
650 V CoolMOS™ CFD7A提供了支援在高壓應用中可靠運作的多項重要功能。 由於降低了寄生電感，該裝置可以最大程度地減少電磁幹擾（EMI），確保清晰的訊號和穩定的性能。 開爾文源極接腳提高了電流檢測的精度，即使在惡劣條件下也能保證測量的準確性。 此元件具有適合高壓應用的爬電距離，以及在25°C溫度環境下高達694 W的大電流能力和高功率耗散（Ptot）能力，是一款適用於各種高壓應用的強大通用元件。
採用基於QDPAK TSC封裝的650 V CoolMOS™ CFD7A元件，進行新系統設計，將最大限度地利用PCB空間，使功率密度加倍，並透過板級去耦加強散熱管理。 這種方法簡化了組裝、避免了電路板堆疊，並減少了對連接器的需求，從而降低了系統成本。 此電源開關可降低高達35%的熱阻，提供比標準冷卻解決方案更優的高功率耗散能力。
此特性克服了在底部冷卻SMD設計中採用FR4 PCB所帶來的熱限制，顯著提高了系統效能。 經過優化的電源環路設計將驅動器置於電源開關附近，透過降低雜散電感和晶片溫度來提高可靠性。 總之，這些特性有助於建構一個具有高成本效益、穩健、高效的系統，能夠很好地滿足現代化的充電需求。
正如2023年2月所宣布的，適合高功率應用的QDPAK TSC封裝已註冊為JEDEC標準，透過統一的標準封裝設計和占板面積，推動TSC封裝在新型設計中的廣泛採用。 為進一步加速這項轉型，英飛凌也將於2024年發布更多用於車用充電器和DC-DC轉換器的、採用QDPAK TSC封裝的車規級裝置，例如750 V CoolSiC™裝置和1200 V CoolSiC™裝置等。
650 V CoolMOS™ CFD7A裝置採用了QDPAK封裝，共有兩個版本，分別採用了頂部冷卻（TSC）封裝和底部冷卻（BSC）封裝兩種形式。 兩個版本現在均可訂購。 如需了解更多信息，請點擊此處訪問。
英飛凌科技已加入EMVCo（國際晶片卡及支付技術標準組織）顧問委員會，將運用其數十年來在半導體安全和連接領域積累的豐富經驗，提升銀行卡支付在全球範圍內的用戶信任度和 便利性。 EMVCo是一家全球性技術機構，致力於透過制定和管理EMV規範與計劃，讓全球企業與消費者使用無縫且安全的銀行卡支付服務。 該機構主要負責EMV® Chip Contact、EMV® 3-DSecure（3DS）等標準規範和安全技術的認證。
EMVCo互動與營運總監Oliver Manahan 表示：「很高興英飛凌決定加入EMVCo 顧問委員會。我們期待英飛凌參與EMVCo的工作，也期待英飛凌在半導體和支付解決方案等方面的專業知識和技術 專長能夠為我們帶來裨益。”
英飛凌已經與EMVCo 等全球性技術機構開展了廣泛的合作，並為支付規範和標準的製定以及打擊詐欺做出了貢獻。 這次與EMVCo的深入合作可望進一步推動英飛凌在這方面的工作和努力。
英飛凌科技可信賴行動連結與交易產品線副總裁Tolgahan Yildiz表示：「身為安全支付IC市場的全球領導者，英飛凌致力於創新和開發各種技術與解決方案，以便為人們帶來各 類安全且便利的支付方式。我們期待與其他EMVCo顧問緊密合作，提升消費者在使用新型創新支付方式時對支付安全性的信心，這些支付方式包括：電子支付卡與數位錢包、無線支付（包括 Wi-Fi、低功耗藍牙、NFC和UWB）及全新的EMV非接觸式核心等。”
EMVCo制定和管理EMV標準規範與計劃，致力於協助全球企業和消費者實現安全無縫的銀行卡支付。 EMV標準規範支援的技術包括EMV® Chip Contact、EMV® Chip Contactless、行動支付、二維碼支付、安全遠端支付（SRC）、3-D Secure（3DS）和支付標記化技術等。
EMVCo是全球性技術機構，由美國運通、Discover、JCB、萬事達、銀聯和Visa作為股東共同營運。 包括商家、銀行和技術提供者在內的數百家支付行業利益相關者以EMVCo 合作夥伴（Associates）和簽約用戶（Subscribers）的身份參與其中，共同製定、演進和完善靈活的EMV標準規範，以 支持創新、滿足市場需求。 全部EMV標準規範可在EMVCo 網站免費取得。
EMVCo採用行之有效的模式來創造、發展和推廣那些能夠支持創新、滿足市場需求的全球通用規範，而支付產業的積極參與及合作是此模式的關鍵所在。 為促進支付產業的廣泛參與，讓更廣大的支付社群在EMVCo的策略和技術方向上發揮積極作用，該組織於2010年開啟了EMVCo合作夥伴計畫（EAP）。 如今，已有近百家機構作為EMVCo合作夥伴參與其中，為 EMV 標準規範的製定貢獻自己的知識與專長。 更多信息，請點擊此處。
英飛凌科技股份公司是全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者。 英飛凌以其產品和解決方案推動低碳化和數位化進程。 該公司在全球擁有約56,200名員工，在2022財年（截至9月30日）的收入約為142億歐元。 英飛凌在法蘭克福證券交易所上市（股票代號：IFX），在美國的OTCQX國際場外交易市場上市（股票代號：IFNNY）。
英飛凌科技股份公司於1995年正式進入中國大陸市場。 自1995年10月在無錫建立第一家企業以來，英飛凌的業務取得非常迅速的成長，在中國擁有約3,000多名員工，已成為英飛凌全球業務發展的重要推動力。 英飛凌在中國建立了涵蓋研發、生產、銷售、市場、技術支援等在內的完整的產業鏈，並在銷售、技術研發、人才培育等方面與國內領先的企業、高等院校開展了深入 的合作。
掃描二維碼， 關注英飛凌官微尋找更多應用或產品資訊
文章來源：英飛凌官微
STEP
01有標示 ✱ 欄位為必填，請確實填寫謝謝。
下一步，聯繫資料填寫