03

Dec . 2024

新品 | Easy2B Easy3B 1200V IGBT7 H7高速晶片的T型三電平模組的先導產品

分享至

EasyPACK™封裝圖

採用最新一代TRENCHSTOP™ IGBT H7晶片的FS3L40R12W2H7P_B11和F3L500R12W3H7_H11擴展了Easy系列在1000 VDC系統中產品組合,可以實現高開關頻率應用。


FS3L40R12W2H7P_B11 EasyPACK™ 2B,模組為三相NPC 2拓撲,1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7晶片,適用於1100V光伏組串逆變器和ESS,模組採用PressFit針腳,帶NTC,有預導熱材料TIM版本。


F3L500R12W3H7_H11 EasyPACK™ 3B模組為單相NPC2拓撲,1200V TRENCHSTOP™ IGBT7 H7,晶片,適用於1100V光伏組串逆變器應用,模組採用大電流引腳及帶NTC。


產品型號:

■FS3L40R12W2H7P_B11

■ F3L500R12W3H7_H11

產品特點

  • 1200V IGBT7 H7高速IGBT晶片
  • 175°C過載能力
  • 低VCEsat
  • 耐濕性
  • PressFIT壓接式大電流腳

應用價值

  • 最高額定功率可達150千瓦
  • 最佳性價比,降低系統成本
  • 高頻運轉時,降低冷卻需求

競爭優勢

  • 市場上應用最廣泛的Easy模組封裝,提供各種拓樸結構、電壓等級、封裝規格和技術等選擇,以滿足不同的應用目的
  • 為太陽能、ESS、製氫、電動車充電樁、UPS和燃料電池等高開關頻率應用提供經濟高效的解決方案

應用領域

  • 太陽能
  • UPS
  • 製氫
  • 儲能
  • 電動車充電樁

半導體元件詢問單
Inquiry Form
如您對本公司產品有任何的問題(產品報價、技術諮詢、產品文件、樣品索取、合作代理…等),都可以透過諮詢表單跟我們聯絡,我們將有專人回覆。
隱私權暨個人資料保護聲明

STEP

01
!

有標示 欄位為必填,請確實填寫謝謝。

諮詢需求
市場應用

↑若無法選擇適當的產業類別,請直接在此欄輸入您的所屬產業

↑請直接在此欄輸入您的所屬市場應用

諮詢商品

↑若無法搜尋到您要諮詢的品牌,請直接在此欄輸入品牌名稱

↑若無法搜尋到您要諮詢的料號,請直接在此欄輸入料號

備註內容

下一步,聯繫資料填寫

STEP

02
!

有標示 欄位為必填,請確實填寫謝謝。

公司名稱
所屬部門
聯絡人
職稱
聯絡電話
電子信箱
聯絡地址
交貨地址
是否為貿易商
驗證碼
訂閱電子報
Subscribe to Newsletter
!

有標示 * 欄位為必填,請確實填寫謝謝。

公司名稱
所屬部門
姓名
職稱
聯絡電話
選擇電子報語系
電子信箱
驗證碼