

英飛凌EconoDUAL™ 3 1200V/1.4mΩ CoolSiC™ SiC MOSFET半橋模組,增強型1代M1H晶片、整合NTC溫度感測器和PressFIT接腳,還可提供預塗導熱材料TIM版本(FF1MR12MM1HP_B11)或基板背面的Wave波浪結構,用於直接液體冷卻(FF1MR12MM1HW_B11)。目標應用為儲能系統,通用電機驅動器,不斷電系統(UPS),電動車充電等。
產品型號:
■ FF1MR12MM1H_B11
PressFIT腳
■ FF1MR12MM1HP_B11
PressFIT接腳,預塗TIM導熱材料
■ FF1MR12MM1HW_B11
Wave直接水冷