在設計開關電源時，PCB佈局是絕對不可忽視的重要議題。為因應高速開關帶來的干擾問題，常規的解決方案為降低功率元件的開關速度，然而這種方式顯然已不能滿足當今高效率和高功率密度的設計要求。因此，成功的PCB 佈局的關鍵在於，盡量減少PCB上的非理想特性，使開關元件和電路能夠高速運作。
點擊影片學習如何優化PCB佈局，了解哪些方法能讓設計更具穩健性、避免高速開關中的干擾（磁通相抵、雜散電感優化、電路發射源/接收源，以及PCB串擾等），使英飛凌高速功率元件（如CoolMOS™、CoolSiC™和CoolGaN™）能夠發揮最大的潛力。
