英飛凌近日宣布與台達電子工業股份有限公司（Delta Electronics, Inc.）強化既有合作夥伴關係，共同開發高功率密度電源模組，為超大型資料中心的AI處理器提供領先的垂直供電解決方案。這是雙方共同推動AI資料中心邁向低碳化與數位化的重要一步。

這項合作結合了英飛凌的超薄矽基（MOSFET）晶片與嵌入式封裝技術，以及台達業界領先的電源模組設計與製造能力，共同開發具備高能效的高功率密度電源模組，以實現超大型資料中心xPUs（運算單元）的垂直供電架構（VPD）。相較於傳統的平面橫向供電分立式解決方案，垂直供電模組可為單一機櫃在三年的產品週期中減少高達150噸的二氧化碳排放。若未來的超大型資料中心將包含多達100個伺服器機櫃，總計二氧化碳減量將相當於4000戶家庭一年的碳排放。

Adam White

英飛凌科技電源與感測系統事業部總裁

台達的緊密合作是兩家公司相輔相成的一個完美的典範——結合英飛凌業界領先的矽基技術與封裝專業技術，和台達卓越的模組開發能力相結合。透過這項合作，我們攜手為超大型資料中心創造了顯著價值，在保持高效率與高可靠性的同時，也降低了成本，進一步推動了低碳化的進程。

陳盈源

台達電源與系統事業群副總裁暨總經理

我們與英飛凌的合作已推進至共同開發高度先進的VPD模組，可為客戶提供卓越的電源效率、可靠性與可擴展性。我們對於能夠在推動超大型資料中心電源基礎設施生態系統節能方面發揮關鍵作用而感到自豪，並期待透過兩家公司的聯合創新為整個產業做出重要貢獻。

台達的這項VPD模組採用英飛凌的矽基OptiMOS™ 90A功率級解決方案，其垂直供電技術是提高系統效率的關鍵因素，因為垂直供電實現了更直接且精簡的供電路徑。透過垂直供電而非橫向供電，VPD模組可減少系統的供電網路損耗，從而實現更高的功率密度與效率，同時也減少因電源損耗產生的散熱需求。另外，垂直供電設計還能釋放出更多系統板上的面積，幫助超大型資料中心更有效地利用空間，設計出更為緊湊與高密度的資料中心，並降低整體擁有成本。

隨著AI時代的持續推進，對高功率資料中心的需求正呈指數級增長。為滿足此需求，資料中心需要能夠支援AI訓練與推理應用日益增長的功率需求的供電解決方案。此外，由於整合了更多高度互連的xPUs，IT機櫃內的密度日益增加，需要開發更高電壓的配電解決方案，更有效率地為這些高密度系統供電。英飛凌與台達正在合作開發下一代AI資料中心電源供應解決方案，以應對在不久的將來這些資料中心機櫃即將出現的兆瓦（MW）等級供電需求。

除了在氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）電源解決方案方面擁有廣泛的產品組合外，英飛凌還是矽MOSFET領域的全球領導者，其設計的矽MOSFET旨在為電源開關、控制和轉換帶來一流的性能、可靠性與易用性，幫助產品和系統解決方案實現更高的效率、功率密度和成本的效率。

關於英飛凌面向AI資料中心的功率模組，請點擊這裡，了解更多。

文章來源：英飛凌官微