新一代行動通訊技術，是在4G的基礎上進化而來的一項全新技術。 它具有更高的數據傳輸速度，更低的延遲和更廣的覆蓋範圍，可以實現更加安全、可靠、高效的通訊體驗。 相較於4G，新一代通訊網路不僅能為人們帶來更好的通訊體驗，也將推動物聯網、智能家居、智慧城市等領域的發展，成為未來數字化社會的基礎設施之一。

隨著全球進入新一代網路時代，針對新一代行動通訊技術MIMO基站射頻前端子系統，英飛凌推出一片式高集成度PA控制解決方案－BGMC1210 PA柵壓管理晶片

BGMC1210是英飛凌推出的一款高集成度的功放柵壓管理晶片，主要應用於RF PA的柵壓管理。 晶片內部集成8路高精度DAC，可通過編程提供精確的正電壓或負電壓，適用於LDMOS和GaN類PA；集成開關，實現PA TDD模式控制，並提供PA多種關斷電壓模式選擇；集成電壓電流檢測功能，可支援最高60V供電的電壓和電流檢測；集成溫度感測器，溫度補償表；支援I2C和I3C 通訊模式。

BGMC1210 提供2組共8路12bit DAC輸出，能滿足兩路Doherty PA driver級和final級的柵壓需求。 可提供正電壓和負電壓，支援LDMOS和GaN PA應用。

BGMC1210集成TDD控制開關，實現PA 柵壓的TDD切換。 可提供三種關斷電壓選擇，如內部buffer電壓，奇數路DAC電壓和Vref電壓。

BGMC1210 可同時偵測PA供電電壓和電流，內部集成12bit ADC用於檢測PA電流，11bit ADC用於檢測PA電壓，最高可支援60V。 12bit ADC 提供不同量程選擇，用戶可根據具體不同Rshunt電阻值，靈活選擇量程。

BGMC1210內部整合溫度感測器，可提供-40℃~+160℃的溫度檢測。

BGMC1210同時整合溫度補償表，用戶可根據需要，對DAC電壓進行補償，以滿足PA柵壓的溫補需求。

BGMC1210支援I2C通訊模式，一組I2C總線可掛載最多8片BGMC1210。

BGMC1210支援I3C 通訊模式，SDR模式最高支援12.5Mbit/s，DDR模式最高支援25Mbit/s。

BGMC1210主要參數請參考上表

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英飛凌提供全面的半導體解決方案，實現高效的能源管理、智能交通以及安全、無線通訊，連接現實與數位世界。 英飛凌擁有全球領先的半導體製造工藝和設計能力，將會在新一代行動通訊技術基站射頻領域持續發力，並計畫推出更多，更好的產品，協助新一代行動通訊技術基站建置。

文章來源：英飛凌官微