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Nov . 2023

新品 | 採用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EasyPIM™ 3B和 EasyPACK™ 3B

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TRENCHSTOP™ IGBT7 T7晶片針對工業電機驅動進行優化,具有更高的功率密度和更低的總損耗。 新推出的Easy3B系列實現了更高的額定電流、低Rth和高CTI值。


相關產品:

▪️ EasyPIM™ 3B

FP50R12W3T7_B11

FP75R12W3T7_B11

FP100R12W3T7_B11


▪️EasyPACK™ 3B

FS100R12W3T7_B11

FS150R12W3T7_B11

FS200R12W3T7_B11

產品特點

  • IGBT採用最新的微溝槽技術
  • 低Rth和低功率損耗
  • 增強dv/dt的可控性
  • 針對馬達驅動應用進行了最佳化


應用價值

  • 更低的功率損耗,更高的功率密度
  • 基於Easy xB平台設計,是高度為12毫米的產品組合新成員
  • 擴展Easy xB的功率
  • 降低系統複雜性,降低系統成本

競爭優勢

  • Easy 3B採用TRENCHSTOP™ IGBT7 T7晶片,電壓1200V,高度12mm,具備8µs短路能力
  • 過載條件下工作溫度為175°C
  • 有SixPACK和PIM兩種拓樸可供選擇,是Easy產品組合的延伸,可協助客戶降低驅動平台的系統複雜性和成本


應用領域

工業電機驅動和控制

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文章來源:英飛凌工業半導體

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