TRENCHSTOP™ IGBT7 T7晶片針對工業電機驅動進行優化，具有更高的功率密度和更低的總損耗。 新推出的Easy3B系列實現了更高的額定電流、低Rth和高CTI值。
相關產品：
▪️ EasyPIM™ 3B
FP50R12W3T7_B11
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▪️EasyPACK™ 3B
FS100R12W3T7_B11
FS150R12W3T7_B11
FS200R12W3T7_B11
22
Nov . 2023
新品 | 採用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EasyPIM™ 3B和 EasyPACK™ 3B
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產品特點
- IGBT採用最新的微溝槽技術
- 低Rth和低功率損耗
- 增強dv/dt的可控性
- 針對馬達驅動應用進行了最佳化
應用價值
- 更低的功率損耗，更高的功率密度
- 基於Easy xB平台設計，是高度為12毫米的產品組合新成員
- 擴展Easy xB的功率
- 降低系統複雜性，降低系統成本
競爭優勢
- Easy 3B採用TRENCHSTOP™ IGBT7 T7晶片，電壓1200V，高度12mm，具備8µs短路能力
- 過載條件下工作溫度為175°C
- 有SixPACK和PIM兩種拓樸可供選擇，是Easy產品組合的延伸，可協助客戶降低驅動平台的系統複雜性和成本
應用領域
工業電機驅動和控制
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文章來源：英飛凌工業半導體