自從 40 多年前，第一款開關電源問世以來，PCB 的佈局就一直是電力電子設計中不可或缺的一環。 無論採用哪種電晶體技術，我們必須理解並管理 PCB 佈局產生的寄生阻抗，確保電路正確、可靠地運行，而且不會造成不必要的電磁幹擾（EMI）。
儘管現代的寬禁帶功率半導體不像早期的矽技術那樣，存在嚴重的反向恢復問題，但其較快的開關轉換，會導致其換向dv/dt 和di/dt 比前代矽技術更加 極端。 應用說明對 PCB 佈局提供的建議通常是“盡量減少寄生電感”，但實現這一點的最佳方法並不總是清晰明確。 此外，並非所有導電路徑都需要有盡可能低的電感：例如，與電感器的互連——顯然該路徑中已經存在電感。
當然，盡可能降低所有互連電感，並同時消除 PCB 上的所有節點到節點的電容是不可能的。 因此，成功的PCB 佈局的關鍵在於，理解在開關電子裝置中，哪些地方的阻抗是真正重要的，以及如何減輕這種不可避免的阻抗帶來的不良後果。
為此，我們的英飛凌工程師為您列出了10項優化GaN PCB的建議：
- 考慮電晶體開關時電流將流向何處
- 佈局電感可能在電路的某些部分很重要，但在其他部分並不重要
- 利用薄介質的 PCB 層對，將佈局電感降到最低
- 避免偏離 “上/下同路”，造成橫向循環
- 任何 SMT 封裝的封裝電感不一定是固定值
- 使用頂部冷卻的 SMT 封裝，獨立優化電氣和熱路徑
- 在閘極驅動電路的回流路徑中使用平板
- 防止容性電流
- 將接地參考電路遠離高壓側閘極驅動電路
- 保持開關節點緊湊
如何透過高性能GaN技術獲得更優性能？
點擊按鈕觀看影片
