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Nov . 2023

碳化矽 MOSFET 為電力電子系統帶來哪些創新設計

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我們常說,一代電力電子裝置決定一代系統設計。 那麼,基於寬禁帶半導體材料的SiC MOSFET的出現,將為電力電子系統設計帶來哪些顛覆性的改變? 英飛凌零碳工業功率事業部技術總監沈嵩先生,在2023英飛凌工業功率技術大會(IPAC)上,發表了《CoolSiC™ MOSFET 賦能電力電子系統的創新設計》的演講,點擊視頻可 觀看回放。

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1 SiC MOSFET相對於Si IGBT,性能大幅度改進。 主要表現在:

(a) SiC MOSFET沒有拖尾電流,關斷損耗大幅降低

(b) SiC MOSFET體二極體反向恢復損耗降低

(c) SiC MOSFET導通無拐點,導通損耗降低

2 CoolSiC™ MOSFET可降低損耗,提升系統功率/效率

(a) 將1500V ANPC光電逆變器的全Si方案--F3L400R10W3S7_B11中的 D5/D6管從200A Si Diode,切換為100A SiC diode,得到新模組-- F3L400R10W3S7F_B11,系統功率從175上升到200kW

(b) 在光伏Boost中,相較於1200V 50A CH7加 Si Diode方案,1200V SiC MOSFET+SiC diode的方案,高溫下開關損耗最多可降低80%。

(c) 氫燃料電池是新興的應用,對能源效率的要求非常高。 氫燃料電池車的電力電子系統主要有DCDC升壓變換器和空壓機。 DCDC升壓變換器主流方案有兩種:SR boost及boost方案。 兩種方案英飛凌都有完整的方案提供。

(d) 燃料電池空壓機要求高頻率、高功率、高效率,只有SiC MOSFET能滿足這些要求。 針對空壓機的35kW典型功率,英飛凌有單管和模組兩種方案提供。

3 CoolSiC™ MOSFET 可簡化系統拓樸設計

(a) 2kV SiC MOSFET系列上市,TO-247PLUS-4-HCC封裝增加了爬電距離和電氣間隙,.XT高性能焊接技術改善了熱性能。 對1500VDC光電系統帶來的改變是,可以用兩電平拓樸取代原來的三電平拓樸。

(b) 2kV EASY封裝的DF4-19MR20W3M1HF_B11整合了4路boost,最大boost電流可達40A。 模組成功應用於陽光電源,將傳統Si元件的三電平電路簡化為兩電平電路,同時減少晶片面積約70%,輕載工況下的效率最高提升1%。

(c) SiC MOSFET可簡化充電樁應用中DCDC拓樸。 傳統的充電樁使用650V Si MOSFET,兩級LLC串聯達到800V的輸出電壓。 現在採用1200V SiC MOSFET可以只採用一級LLC單元,意味著整體體積可降低50%,功率密度提升一倍,並且可以實現雙向能量流動。

(d) 採用CoolSiC™ EasyPACK™可提升充電樁的功率。 採用FF6/8MR12W2M1HP_B11可實現雙向50kW充電樁,採用三相交錯CLLC拓撲,英飛凌有對應的demo板可供參考。

4 CoolSiC™ MOSFET 可促成系統整合化

(a) 在馬達驅動應用中,SiC MOSFET導通損耗在各種工況中相比IGBT都有所降低。 開關損耗方面,相同dv/dt的條件下,SiC MOSFET開關損耗最多可降低50%~60%,如果不考慮dv/dt的限制,SiC MOSFET開關損耗最多可降低90%。


(b) SiC MOSFET應用於伺服系統中,損耗最大可降低80%。 散熱方式可由主動散熱改為被動散熱,從而可以與馬達整合。 允許更大的脈衝電流,實現輸出功率跳檔,提升效率。

(c) 英飛凌推出的SMD封裝的SiC MOSFET從30mohm到350mohm,可實現強制風冷條件下1Kw~9kW,自然冷卻條件下400W~3kW的系列化設計

5 CoolSiC™ MOSFET 帶來全新系統設計

(a)傳統的斷路器由機械開關組成,透過開關櫃及其它控制板實現保護、測量、連網、斷合等功能。 SiC MOSFET應用於智慧斷路器,可將這些功能集中在一個單元中,大幅縮小系統體積。


(b)SiC MOSFET應用於高壓智慧斷路器,不需要考慮滅弧問題,而且能對電氣表現做更精確的控制。

6 總結

(a) 英飛凌提供完整的SiC MOSFET產品目錄,單管覆蓋650V~2000V,導通電阻從7mohm到350mohm。

(b) EASY系列的SiC MOSFET模組產品有多種拓撲,包括半橋、H橋、三相橋、booster、三電平等,最大電流等級做到2mohm。

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