英飛凌科技宣布將致力於制定科學碳目標，進一步擴展氣候戰略。 英飛凌正向著在2030年實現碳中和的目標穩步邁進，該目標包含與能源相關的直接和間接碳排放（範圍1和2）。 截至目前，英飛凌的相關碳排放量與2019年的基準相比已降低了56.8%。 現在，英飛凌又制定了更宏偉的目標，旨在將公司的氣候保護工作延伸到供應鏈（範圍3）。

負責永續發展的英飛凌科技首席數位轉型長Elke Reichart表示：「低碳化是英飛凌的指導原則，我們在這個領域已經取得了巨大的進步。這項承諾制定科學碳目標標誌著我們在 推動低碳化方面又邁出了重要一步，並始終遵守全球為應對氣候變遷而製定的國際公認標準。英飛凌積極邀請供應商一起攜手共進，制定各自的碳減排目標，從而推動低碳化進程。整個價值鏈的合作、透明全面的數據，以及全球標準是切實解決氣候變遷問題的基礎。”

自2019年以來，英飛凌的營收增加了一倍，而二氧化碳排放量（範圍1和2）卻降低了一半。 英飛凌能夠實現碳減排的主要原因是採取了節能措施、全面的PFC減排措施，以及在營運中轉換為再生能源。 從比例來看，採用再生能源的貢獻最大。 2023 年，英飛凌在該領域達成了另一個重要里程碑：繼歐洲和北美的生產基地分別於2021年和2022年轉用再生能源之後，英飛凌在亞洲最大的兩座生產基地— 馬來西亞居林工廠和馬六甲工廠現已轉用綠色電力。

科學碳目標倡議（SBTi）是各領域的企業和組織採取大規模氣候行動的基準。 該倡議為企業減少溫室氣體排放提出了明確途徑。 科學碳目標必須符合最新的氣候科學，才有望實現《巴黎協定》的氣候目標，即將全球平均氣溫較工業化前水平升高幅度控制在2°C之內，並為把升溫控制在1.5°C之 內而努力。 SBTi是碳資訊揭露計畫（CDP）、聯合國全球契約、世界資源研究所（WRI）和世界自然基金會（WWF）的合作計畫。

早在2020年，全球領先的功率系統和物聯網領域的半導體製造商英飛凌便制定了在2030年實現碳中和的目標（範圍1和2碳排放），該目標符合科學碳目標的要求 。 隨著氣候策略擴展至範圍3，英飛凌正在與供應鏈合作夥伴密切協作並特別強調進一步提高數據的可用性和準確性。

衛星上的邊緣運算和推理可實現近乎即時的數據分析和決策。 隨著連網設備的數量及其產生的資料量不斷增長，這一點變得愈發重要。為滿足太空應用中的這些高效能運算需求，英飛凌科技旗下的Infineon Technologies LLC Memory Solution近日宣布推出採用英飛凌專利技術RADSTOP™設計的最新抗輻射（rad hard）異步靜態隨機存取記憶體。 全新產品專為高可靠性和高性能極為關鍵的太空及其它惡劣環境應用而設計。

在高效能太空運算中，資料緩衝所需的記憶體比MCU或 FPGA片上記憶體所能提供的記憶體更多。 記憶體必須為即時處理應用提供更高的性能並具有卓越的抗輻射性能，以滿足在惡劣環境中的任務要求。 英飛凌的全新抗輻射靜態隨機存取記憶體（SRAM）有8位元、16位元和32位元寬配置，並附有能進行單位元錯誤修正的嵌入式錯誤校正碼（ECC）。 這項先進技術使得糾錯碼（ECC）邏輯能夠在讀取週期內偵測並修正任何讀取資料字中的單一位元錯誤。

英飛凌科技航空航太與國防業務副總裁兼研究員Helmut Puchner博士表示：「輻射效應會導致靜態隨機存取記憶體（SRAM）中不可避免的位元錯誤，而使用系統級糾錯碼（ECC）會增加 設計複雜性和延遲。英飛凌的RADSTOP異步靜態隨機存取記憶體（SRAM）提供了一種極其可靠的單晶片解決方案，可以在解決這些問題的同時，滿足航太工業對抗輻射性能的要求。”

英飛凌領先的RADSTOP技術透過自主設計和製程強化技術實現了抗輻射性能，可滿足極端環境下的所有抗輻射要求。 這款全新抗輻射記憶體獲得了QML-V認證，能夠確保在極端環境下的可靠性和生命週期要求。 這些半導體裝置的存取時間短至10 ns，是目前速度最快的選擇。 此外，它們還為最高的密度和最低的靜態電流提供了最小的佔板面積。 RADSTOP記憶體解決方案擴展了整個系統的運算極限，同時具備尺寸、重量和功耗優勢以及更大的設計靈活性。