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Mar . 2025

芯聞速遞 | 英飛凌推出新一代高功率密度功率模組,賦能AI資料中心垂直供電;針對AI資料中心推出先進的電池備份單元技術

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TDM24XX kaveri

英飛凌推出新一代高功率密度功率模組,賦能AI資料中心垂直供電

英飛凌宣布推出新一代高密度功率模組,該模組將在實現AI和高性能運算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模組通過提升系統性能並結合英飛凌一貫的穩健性,為AI資料中心營運商實現業界領先的功率密度,降低整體擁有成本(TCO)。


OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模組實現了真正的垂直供電(VPD),並提供業界領先的2安培/平方毫米電流密度。此模組延續了英飛凌去年推出的OptiMOS™ TDM2254xDTDM2354xD雙相功率模組,持續為加速運算平台提供卓越的功率密度。在傳統水平供電系統中,電流流經電路板至ASIC之間,會因電流流經PCB而造成傳導損耗,隨著ASIC電源需求增加,電流的提昇在此有明確的功率損耗。而垂直供電則通過縮短電流傳輸路徑,減少電阻損耗,進而提升系統效率。


根據國際能源總署(IEA)資料,資料中心目前佔全​​球能耗的2%。在AI發展的推動下,資料中心的電力需求預計將在2023至2030年間成長165%。持續提升從電網到主機板核心的電源轉換效率與功率密度是進一步提高計算性能並降低TCO的關鍵。


"我們很高興推出OptiMOS™ TDM2454xx VPD模組,以擴展英飛凌的高性能AI資料中心解決方案。我們採用三維的設計方式,並且利用業界領先的功率元件、封裝技術,以及我們深厚的系統底蘊,提供高效能的節能型運算解決方案,進一步實現我們推動數位化和低碳化的企業使命。"


Rakesh Renganathan

英飛凌科技功率IC產品線副總裁


通過採用英飛凌強大的OptiMOS™ 6溝槽式技術功率組件和嵌入式晶片封裝,OptiMOS™ TDM2454xx模組可提供優異的電氣和散熱性能,同時運用創新的超薄電感設計技術,不斷提高VPD系統性能和品質的極限。此外,OptiMOS™ TDM2454xx的結構設計有利於模組化拼接,且能改善電流傳導,進而提升電氣、散熱及機械性能。該模組在四相電源中最高支援280A電流,並在僅10x9 mm²的小型封裝內整合了嵌入式電容層,結合英飛凌的XDP™控制器,可實現穩定耐用的高電流密度功率解決方案。


OptiMOS™ TDM2454xx模組進一步鞏固了英飛凌在市場中的特殊地位。憑藉基於所有相關半導體材料的廣泛產品和技術組合,英飛凌能夠以更節能的方式為不同的AI伺服器配置提供從電網到核心的動力。


供貨情況

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英飛凌針對AI資料中心推出先進的電池備援單元技術,進一步完善Powering AI路線圖

BBU路線圖

  • 新一代AI資料中心電池備援單元(BBU)的推出體現了英飛凌樹立AI供電新標準的承諾
  • 該路線圖包括全球首款12 kW BBU
  • BBU擁有高效率、穩定且可擴展的電量轉換能力,功率密度較業界平均高出400%


英飛凌公佈新一代AI資料中心電池備份單元(BBU)解決方案路標,確保AI資料中心的不間斷運行,避免斷電和資料遺失風險。這項全面的BBU路標包含了從4kW到全球首款12kW BBU電源解決方案。 BBU解決方案可在AI伺服器機架實現高效、穩定且可擴展的電量轉換能力,同時,其功率密度更是高出業界平均達400%。 BBU對於AI資料中心至關重要,除了確保供電不間斷,保護敏感的AI硬體免受電壓尖峰、突波和其他電源異常情況的影響。 BBU解決方案與PSU,IBC,PDB和PoL等架構相互配合,等進一步鞏固了英飛凌在AI供電領域的領導地位。

Adam White

英飛凌科技電源與感測系統事業部總裁


"確保AI系統的不間斷供電對於維持運算過程的連續性與無縫運作至關重要。我們高能效的BBU專為AI伺服器設計,擁有卓越的性能、靈活性和效率,讓AI伺服器的運作更加流暢,同時滿足多種功率等級的需求。英飛凌熟知如何運用矽(Si)、碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)這三大功率半導體材料,我們深信英飛凌的半導體解決方案將樹立AI資料中心供電的新標準。"


AI資料中心若發生停機或系統故障,可能導致極大的損失。根據2024年ITIC調查,41%的受訪企業表示每小時停機損失在100萬美元到500萬美元以上不等。其中35%的故障歸咎於電源元件品質問題。為了解決這個問題,英飛凌推出局部功率轉換器(Partial Power Converter,PPC)。該方案可有效提升電源系統效能與可靠性,是適用於BBU的領先技術。其中,以5.5kW BBU為代表的中間解決方案採用了英飛凌獨家拓樸結構,結合Si與GaN技術,可實現超高效率和高功率密度。業界首創的12 kW系統則結合多張4 kW電源轉換卡,並搭載英飛凌PSOC™ MCU、40V和80V OptiMOS™以及EiceDRIVER™驅動器,實現了極強的性能和靈活性,功率密度較業界平均高出四倍。在主機板上並聯多張轉換卡即可實現更高的功率等級,提升系統擴充能力並簡化維護作業。若其中一張電源轉換卡故障,系統會持續運作而不停機,只會降低輸出功率。借助這種模組化方式,系統可配合特定電源需求進行調整,無需重新設計整個系統,為客戶帶來性能和可靠性方面的卓越效益。


歡迎蒞臨英飛凌在2025APEC展會(3月16-20日)的攤位,進一步了解BBU技術。更多信息,請訪問BBU產品網頁




文章來源:英飛凌官微

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