英飛凌宣布推出新一代高密度功率模組，該模組將在實現AI和高性能運算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模組通過提升系統性能並結合英飛凌一貫的穩健性，為AI資料中心營運商實現業界領先的功率密度，降低整體擁有成本（TCO）。

OptiMOS™ TDM2454xx四相功率模組實現了真正的垂直供電（VPD），並提供業界領先的2安培/平方毫米電流密度。此模組延續了英飛凌去年推出的OptiMOS™ TDM2254xD和TDM2354xD雙相功率模組，持續為加速運算平台提供卓越的功率密度。在傳統水平供電系統中，電流流經電路板至ASIC之間，會因電流流經PCB而造成傳導損耗，隨著ASIC電源需求增加，電流的提昇在此有明確的功率損耗。而垂直供電則通過縮短電流傳輸路徑，減少電阻損耗，進而提升系統效率。

根據國際能源總署（IEA）資料，資料中心目前佔全​​球能耗的2%。在AI發展的推動下，資料中心的電力需求預計將在2023至2030年間成長165%。持續提升從電網到主機板核心的電源轉換效率與功率密度是進一步提高計算性能並降低TCO的關鍵。

"我們很高興推出OptiMOS™ TDM2454xx VPD模組，以擴展英飛凌的高性能AI資料中心解決方案。我們採用三維的設計方式，並且利用業界領先的功率元件、封裝技術，以及我們深厚的系統底蘊，提供高效能的節能型運算解決方案，進一步實現我們推動數位化和低碳化的企業使命。"

Rakesh Renganathan

英飛凌科技功率IC產品線副總裁

通過採用英飛凌強大的OptiMOS™ 6溝槽式技術功率組件和嵌入式晶片封裝，OptiMOS™ TDM2454xx模組可提供優異的電氣和散熱性能，同時運用創新的超薄電感設計技術，不斷提高VPD系統性能和品質的極限。此外，OptiMOS™ TDM2454xx的結構設計有利於模組化拼接，且能改善電流傳導，進而提升電氣、散熱及機械性能。該模組在四相電源中最高支援280A電流，並在僅10x9 mm²的小型封裝內整合了嵌入式電容層，結合英飛凌的XDP™控制器，可實現穩定耐用的高電流密度功率解決方案。

OptiMOS™ TDM2454xx模組進一步鞏固了英飛凌在市場中的特殊地位。憑藉基於所有相關半導體材料的廣泛產品和技術組合，英飛凌能夠以更節能的方式為不同的AI伺服器配置提供從電網到核心的動力。

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