半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。
新產品採用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封裝，比起車載用MOSFET中常見的TO-252（6.6×10.0mm）等封裝，可進一步實現小型化。另外，HPLF5060採用海鷗引腳*1，DFN3333的引腳則採用可潤濕側翼（Wettable Flank）成型技術*2，有助提升電路板安裝可靠性。此外還透過銅夾片鍵合*3技術提升了散熱性能，使新產品能夠支援大電流。該系列產品均符合AEC-Q101車規標準，滿足對車載產品嚴苛的可靠性要求。
從2026年4月起，新產品AG160FNS4FRA（HPLF5060封裝）和AG166FNH7FRA（DFN3333封裝）均已投入量產（樣品價格：500日元/個，未稅），並已開始透過電商平台進行銷售。ROHM計畫在近期進一步擴大上述封裝的產品陣容，並已著手開發TOLG（TO-Leaded with Gullwing）封裝產品（9.9×11.7mm），進一步擴充大功率、高可靠性的80V耐壓MOSFET產品群。
