半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出600V耐壓Super Junction MOSFET*1新產品「R60xxXNx系列」和「R60xxWNx系列」。
為滿足應用對電源更小型和更高效率等需求的日益增長，在現有封裝基礎上，新增了DFN8080-5L（8.0 × 8.0 × 0.85mm）和TOLL（11.68 × 9.9 × 2.3mm）兩種表面安裝型新系列產品。新產品不僅更小、更薄，更具備優異的散熱性能，非常適合AI伺服器、工業設備電源等需要節省空間和提高功率密度的應用。
在特性方面，將MOSFET導通所需的閘極閾值電壓（VGS(th)）設定在一般產品廣為使用的3V~5V區間，將能夠支援更廣泛的驅動條件。此外，較現有系列產品優異的導納特性*2，亦實現了更高的通用性和更低的損耗。另外關於表面安裝型封裝，則是透過採用與一般產品相容性良好的焊盤圖案，確保了極高的通用性，便於現有電源電路的替換或第二供貨源的選擇。
新產品的產品陣容包括「R60xxXNx系列」共21款高速開關型產品，以及「R60xxWNx系列」共11款具業界頂級※高速反向恢復特性的PrestoMOS™型產品。無論是重視相容性的設計，或是重視低損耗的設計，客戶可根據應用需求選擇合適的產品。
新產品已於2026年6月開始量產（樣品價格900日元/個，未稅）。電商平台亦已開始供應TOLL封裝產品（型號：R6020XNJ2、R6038XNJ2、R6049XNJ2、R6055XNJ2、R6024WNJ2、R6035WNJ2）。
ROHM今後將繼續擴充Super Junction MOSFET產品陣容，並計畫量產650V耐壓產品以及次世代產品。
