HTSOP-J8封裝的新產品已於2023年12月開始暫以每月二萬個的規模投入量產（樣品價格：200日元/個，未稅）。預計到2024年底，產品陣容將擴大為包括TO252-3、TO252-5和HRP5等三種封裝形式，共18款產品。前段製程的生產據點為ROHM Hamamatsu Co., Ltd.（日本濱松市），後段製程的生產據點為ROHM Electronics Philippines, Inc.（菲律賓）和ROHM Integrated Systems (Thailand) Co., Ltd.（泰國）。此外樣品也已開始透過電商平台銷售。

新產品「BD9xxM5-C」滿足了對車載產品的基本要求，比如150℃工作、符合車載電子產品可靠性標準「AEC-Q100」等。而且利用QuiCur™技術，實現了出色的響應性能，消耗電流也很低，目前計畫開發多種封裝，以便客戶根據使用環境靈活選擇。

適用於包括ECU在內的車載一次側電源驅動的各種應用。

・燃油噴射裝置（FI）、胎壓監測系統（TPMS）等動力總成應用

・車身控制模組（BCM）等車身應用

・儀錶板和抬頭顯示系統（HUD）等資訊娛樂系統

QuiCur™的命名源自可實現高速負載響應的ROHM自有電路「Quick Current」，利用該技術，在電源IC的回饋電路中，可以在維持安定工作的前提下，大幅實現預期的負載響應特性（響應性能）。

並且還能夠以較小的輸出電容容量實現電源IC的安定工作。此外在屬於電源IC的一種類型：開關穩壓器中，可以線性調整電容量和輸出電壓波動，即使在因規格變更而改變電容量時，也能輕鬆實現預期的安定工作，因此從減少元件數量和安定工作的優勢來看，有助大幅減少電源電路的設計工時。

欲瞭解關於QuiCur™技術的更多資訊，請參考以下URL：

https://www.rohm.com.tw/news-detail?news-title=2022-02-16_news_quicur&defaultGroupId=false

・「QuiCur™」是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。

針對新產品驗證用的模擬模型，ROHM備有高精度SPICE模型「ROHM Real Model」，利用ROHM自家模型技術，可忠實重現IC實物的電氣特性和溫度特性，進而實現IC實際值與模擬值完全達成一致。透過確實可靠的驗證，可防止產品試製後的重作問題發生，有助提高應用產品開發效率。

此SPICE模型可從下列ROHM官網URL取得：

https://www.rohm.com.tw/products/power-management/linear-regulators/single-output-ldo-regulators?page=1&PS_ProductSeries=BD9xxM5%20series&PS_SpiceLink=1.0#parametricSearch

*1) 一次側（Primary）

在電源IC中，從電池等電源的角度來看，負責第一段轉換的稱為一次側（Primary），負責之後第二段轉換的稱為二次側（Secondary）。

*2) LDO穩壓器（Low Drop Out Regulator / 低飽和穩壓器）

電源IC的一種，將直流（DC）電壓轉換為直流電壓。輸入和輸出的電壓差較低，屬於線性穩壓器（輸入輸出電壓呈線性動作）。與DC/DC轉換IC（開關穩壓器）相比，具有電路結構簡單、雜訊低等特點。

*3) 負載電流

對於電源IC而言，微控制器、感測器等後段電子電路均可視為「負載」。當這些負載工作時，會流經電流（負載電流），導致電源IC的輸出電壓產生波動（下降）。負載響應特性是指恢復受負載電流影響而波動的電壓所需的響應時間，以及電源的安定性。