為了實現無碳社會,「提高電源和馬達等用電量占全球一半的應用的效率」已成為全球性課題。其中功率元件正是提高其效率的關鍵,特別是SiC(碳化矽)、GaN等新世代半導體材料將有望進一步提高各類型電源的效率。ROHM於2023年4月將650V耐壓的第1代GaN HEMT投入量產,並於2023年7月將閘極驅動器和650V耐壓GaN HEMT一體化封裝的Power Stage IC投入量產。為了對應大功率應用的進一步小型、高效率化的市場要求,ROHM採用在過往DFN8080封裝基礎上追加的形式,來強化650V GaN HEMT的封裝陣容。在TOLL封裝中內建第2代元件並產品化。
新產品內建TOLL封裝的第2代GaN on Si晶片,在與導通電阻和輸入電容相關的元件性能指標 (RDS(ON)×Qoss*2) 方面,數值表現達到業界頂級※水準。這將有助需要高耐壓且高速開關的電源系統進一步實現節能和小型化。新產品已於2024年12月投入量產(樣品價格 3,000日元/個,未稅),並已開始透過電商平台銷售。
關於新產品的量產,ROHM利用在垂直整合生產體系中所累積的元件設計技術和自家優勢,進行了相關設計和規劃,並於2024年12月10日宣佈以此作為與台積公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited,以下簡稱 TSMC)合作的一環,前段製程在TSMC生產,後段製程在ATX生產。另外ROHM還計畫與ATX合作生產車載GaN元件。預計從2026年起,GaN元件在汽車領域的普及速度將會加快,ROHM也計畫在加強內部開發的同時,進一步加深與上述合作夥伴之間的關係,加快車載GaN元件投入市場的速度。