半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出一款超小型封裝CMOS運算放大器「TLR377GYZ」，非常適合在智慧型手機和小型物聯網設備等應用中放大溫度、壓力、流量等感測器檢測訊號。

       智慧型手機和物聯網終端設備越來越趨向小型化，因此要求搭載的元件也要越來越小。另一方面，若要提高應用產品的控制能力，就需要高精度放大感測器的微小訊號，並在該前提下實現小型化。在此背景下ROHM透過進一步改善多年來累積的「電路設計技術」、「製程技術」、「封裝技術」，開發出同時滿足「小型化」和「高精度」等需求的運算放大器。

       造成運算放大器誤差的原因通常包括輸入偏移電壓*1和雜訊，兩者都是與放大精度相關的關鍵因素，可透過擴大內建電晶體尺寸得到抑制，然而卻也涉及到與小型化之間的取捨關係。透過嵌入利用ROHM獨家電路設計技術所開發出來的偏移電壓校正電路，新產品在保持電晶體尺寸不變的前提下，實現了最高僅1mV的低輸入偏移電壓。另外新產品不僅利用ROHM獨家製程技術改善了常見的閃爍雜訊*2，還透過從元件層面重新調整電阻分量，實現了等效輸入雜訊電壓密度*3 僅為12nV/√Hz的超低雜訊。此外新產品採用了WLCSP（Wafer Level Chip Size Package）封裝，該封裝利用ROHM獨家封裝技術，將引腳間距縮小到了0.3mm。與傳統產品相比，尺寸減小了約69%；與之前的小型產品相比，尺寸減小了約46%。

       新產品已於2024年5月開始暫以每月10萬個的規模投入量產（樣品價格220日元/個，未稅）。為了便於客戶進行替換評估和初期評估，ROHM還提供可支援SSOP6封裝的IC預安裝變換基板。新產品和變換基板均已開始透過電商平台銷售。另外還可以從ROHM官網上取得驗證用的模擬模型—高精度SPICE模型「ROHM Real Model」*4。

新產品精度高且尺寸超小，並內建行動裝置所需的關斷功能，可減少待機期間的消耗電流。

在新產品驗證用的模擬模型中，利用ROHM獨家建模技術，忠實再現實際IC的電氣特性和溫度特性，成功使模擬值與IC實物的數值完全一致。該款高精度SPICE模型「ROHM Real Model」，透過可靠的驗證，可有效防止實際試製後的重做情況發生，有助提高應用產品開發效率。

該SPICE模型可透過ROHM官網取得。