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Mar . 2025

馬自達與ROHM聯合開發採用次世代半導體的車載元件

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(左)馬自達專務執行董事兼CTO 廣瀨一郎/(右)ROHM專務執行董事 東克己

透過GaN功率半導體的社會層級應用 助力汽車技術創新

Mazda Motor Corporation(以下簡稱 馬自達)與ROHM Co., Ltd.(以下簡稱 ROHM)開始聯合開發採用次世代半導體技術—氮化鎵(GaN)功率半導體的車載元件。


馬自達與ROHM自2022年起,在「電驅動單元的開發與生產合作體系」中,一直在推進搭載碳化矽(SiC)功率半導體的逆變器聯合開發。此次雙方再著手開發採用GaN功率半導體的車載相關元件,為次世代電動車打造出創新型的車載元件產品。


GaN作為次世代功率半導體材料而備受矚目,與傳統的矽(Si)基功率半導體相比,不僅能夠抑制功率轉換過程中的損耗,還可高頻驅動,有助實現產品小型化。


雙方將充分利用上述特點,將其轉化為車輛總成、車身輕量化及車體設計方面的創新型解決方案。雙方計畫在2025年度之內將這一理念落實,並透過Demo車進行測試,預計在2027年度投入實際應用。


馬自達 專務執行董事兼CTO 廣瀨一郎 表示:「在邁向碳中和的過程中,電動化進程加速,ROHM憑藉卓越的半導體技術和先進的系統解決方案構建能力,致力創造出永續移動未來社會。我們非常高興能夠與ROHM在電動車元件的開發與生產方面進行合作,雙方將攜手並進,致力共創半導體元件與汽車雙向連結的全新價值鏈。馬自達將透過與志同道合的企業夥伴合作,提供客戶在電動車領域也能暢享駕乘魅力、充滿『駕馭樂趣』的產品。」


ROHM 專務執行董事 東克己 表示:「非常高興能夠與致力追求『駕馭樂趣』這一汽車本質魅力的馬自達合作,共同針對電動車領域開發車載元件。支援高頻工作的ROHM EcoGaN™結合了能夠充分發揮其性能的控制IC的解決方案,是實現節能和小型化的關鍵。為擴大該解決方案在實際面的應用,ROHM非常重視與相關企業的合作。在GaN的開發與量產方面,已與眾多企業夥伴建立了多樣化的合作關係。此次透過與致力打造『與地球及社會共存共生的汽車』的馬自達進行聯合開發,我們將能夠從應用和終端產品開發的角度,深入瞭解對GaN產品的需求,為推動GaN功率半導體的普及,及創造永續移動未來社會做出貢獻。」


・EcoGaN™是ROHM Co., Ltd.的商標或註冊商標。

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