半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出二合一結構的SiC模組「DOT-247」，該產品非常適合PV Inverter、UPS和半導體繼電器等工業設備應用。新模組保留了「TO-247」在功率元件中的通用性，同時實現更高的設計靈活性和功率密度。

DOT-247採用將兩個TO-247封裝相連的形式，藉由搭載了在TO-247結構上難以裝載的大型晶片，並以ROHM獨家內部結構，實現了更低的導通電阻。另外透過優化封裝結構，其熱阻比TO-247降低了約15%，電感降低了約50%。因此在Half bridge*1結構中，可實現使用TO-247時2.3倍的功率密度，並能以約一半的體積達到同等級的功率轉換電路。

採用DOT-247的新產品有Half bridge和Common source等兩種拓撲結構，可對應NPC電路*2和DC-DC轉換器等多種電路配置。在上述配備多個Discrete元件的功率轉換電路中使用該產品，可以減少元件數量和安裝面積，助力實現應用產品小型化，並大幅削減安裝和設計工時。

產品陣容包括750V耐壓的4款機型（SCZ40xxDTx）和1200V耐壓的4款機型（SCZ40xxKTx）。新產品已於2025年9月開始暫以每月1萬個的規模投入量產（樣品價格：20,000日元/個，未稅）。另外符合汽車電子產品可靠性標準AEC-Q101的產品，也計畫於2025年10月開始提供樣品。

為了便於客戶在應用設計時立即進行評估，ROHM將陸續提供評估板，敬請聯繫ROHM業務代表或透過ROHM官網的「聯絡我們」詢問。

ROHM擁有在公司內部進行馬達測試的設備，可在應用層面提供強力支援。為了加快DOT-247產品的評估和應用，ROHM亦提供各種資源，其中包括從模擬到熱設計等豐富解決方案，助力客戶快速導入產品。另外ROHM還提供雙脈衝測試用評估套件，可支援客戶立即進行測試。三相逆變器用評估套件目前正在準備中，參考設計預計於11月開始提供。

・關於DOT-247的設計模型

SPICE模型：已在對應型號的產品網頁上提供

LTspice®模型：預計於2025年10月起在網頁上提供3級NPC用模型

・LTspice®是Analog Devices, Inc.的註冊商標。

使用其他公司的商標時，請遵照權利方規定的使用方式。

詳細資訊請聯繫ROHM業務代表或透過ROHM官網的「聯絡我們」詢問。

EcoSiC™為採用性能優於矽（Si）、並在功率元件領域備受關注的碳化矽（SiC）的元件品牌。從晶圓生產到製程、封裝和品管，ROHM持續自主開發SiC產品升級所必需的技術。另外ROHM在製造過程中採用了垂直整合生產體制，因此確立了SiC領先企業的地位。