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Jul . 2025

新品 | 採用ThinTOLL 8x8封裝的CoolSiC™ 650V G2 SiC MOSFET新增26mΩ,33mΩ產品

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第二代CoolSiC™ MOSFET 650V G2分立元件產品線現擴充ThinTOLL 8x8封裝的26mΩ和33mΩ型號,將導通電阻(RDS(on))的覆蓋範圍擴展至20mΩ到60mΩ,提供更精細的選配梯度。


ThinTOLL封裝是標準8x8尺寸下發揮CoolSiC™ G2晶片性能的最佳方案。該封裝技術突破了8x8尺寸的熱循環極限,並透過優化.XT互連結構顯著降低熱阻,在保持8x8mm超小尺寸的同時,充分發揮了碳化矽材料的性能優勢,實現了功率密度的革命性突破。


產品型號:

■ IMTA65R026M2H

■ IMTA65R033M2H

圖框

產品特點

  • 卓越的品質因數(FOMs)
  • 同類最優導通電阻(RDS(on))
  • 高可靠性、高品質
  • 靈活的驅動電壓範圍
  • 支援單極驅動(VGS(off)=0)
  • 先進的.XT擴散焊封裝互連技術
  • 全系列8x8封裝FET接腳相容
  • 熱循環可靠性TCoB提升4倍

應用價值

  • BOM成本優化
  • 單位成本最優系統效能
  • 最高可靠性,延長使用壽命
  • 頂尖能效與功率密度
  • 小巧尺寸,更高功率密度
  • 高度整合的子卡設計

應用領域

  • 智能電視系統解決方案
  • 暖通空調
  • 家用電器
  • 微型逆變器解決方案
  • 電能轉換

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