英飛凌200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠新廠 第一期專案生產啟動儀式
位於居林的英飛凌碳化矽功率半導體晶圓廠
● 馬來西亞總理、吉打州州務大臣與英飛凌管理階層共同出席了新工廠一期計畫的生產啟動儀式。
● 新晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌在全球功率半導體市場的領導地位。
● 強而有力的客戶支持與承諾以及重要的設計訂單為持續擴建提供了支撐。
● 居林晶圓廠100%使用綠電並在營運實務中採取先進的節能和永續措施。
全球推動低碳化的舉措拉動了對功率半導體的市場需求。順應這一趨勢,英飛凌科技股份公司宣布,其位於馬來西亞的新工廠一期項目正式啟動運營,建設完成後該工廠將成為全球最大且最具競爭力的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠。馬來西亞總理拿督斯里安瓦爾·易卜拉欣、吉打州州務大臣拿督斯里莫哈末·沙努西與英飛凌科技首席執行官Jochen Hanebeck共同出席了新工廠一期項目的生產營運啟動儀式。
這座高效率的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠將進一步鞏固和增強英飛凌作為全球功率半導體領導者的地位。該工廠的一期項目投資額高達20億歐元,將重點生產碳化矽功率半導體,並涵蓋氮化鎵外延的生產。
碳化矽功率半導體由於能夠實現更有效率的電能轉換和更小型化的設計,為大功率應用帶來了革命性的變化。
在電動車、快充充電樁和火車以及再生能源電力系統和AI資料中心等應用中,採用碳化矽功率半導體能夠顯著提升能效。新工廠一期項目將創造900個高價值的工作崗位,二期計畫投資額高達50億歐元,將建成全球規模最大且最高效的200毫米碳化矽功率半導體晶圓廠。整體來看,新工廠將創造多達4000個工作機會。