• 英飛凌為小米智能電動車供應碳化矽（SiC）功率模組
• CoolSiC™技術可助立全面提升電動車性能
• 英飛凌也為小米提供微控制器和閘極驅動器等其他元件
• 合作將進一步鞏固英飛凌在全球汽車半導體市場的領先地位

作為全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者，英飛凌科技股份公司宣布將為小米汽車最新發布的SU7智能電動車供應碳化矽（SiC）HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™功率模組及晶片產品直至2027年。英飛凌的CoolSiC™功率模組可適應更高的工作溫度，從而實現一流的性能、駕駛動力和壽命。例如，基於該技術的牽引逆變器可進一步增加電動車續航里程。 HybridPACK™ Drive是英飛凌市場領先的電動車功率模組系列，自2017年起已累積出貨近850萬支。

英飛凌為小米SU7 Max版供應兩顆1200 V HybridPACK™ Drive G2 CoolSiC™模組。此外還為小米汽車供應滿足不同需求的其它廣泛產品，例如不同應用中的EiceDRIVER™閘極驅動器和10款以上的微控制器。兩家公司也同意在SiC汽車應用領域進行進一步合作，以充分發揮英飛凌碳化矽產品組合的優勢。