融合台積公司先進製程技術，建構集團內部一體化生產體系
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）決定融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品日益增長的需求。
GaN功率元件具有優異的高電壓和高頻特性，有助應用產品實現更高效率和更小體積，因此已被廣泛應用於AC Adapter等消費性電子產品。此外，在AI伺服器的電源單元、電動車（EV）的車載充電器等高電壓領域的應用也日益廣泛，預計未來市場需求將持續擴大。
ROHM很早就開始著手開發GaN功率元件，並於2022年3月在ROHM濱松工廠建立了150V GaN的量產體系。在中等功率領域，ROHM除積極開展外部合作，亦不斷完善供應體系。其中台積公司為ROHM極為重要的合作夥伴之一，自2023年，ROHM就採用了台積公司的650V GaN製程，雙方亦在2024年12月締結了車載GaN合作夥伴關係*1，並持續深化合作關係。
本次技術融合正是雙方合作夥伴關係進一步深化的證明，在簽訂授權合約之後，台積公司的製程技術將轉移至ROHM濱松工廠。ROHM計畫在2027年內建立起相對應的生產體系，以應對AI伺服器等領域不斷擴大的需求。
隨著技術轉移的完成，雙方關於車載GaN的合作夥伴關係將告一段落，但雙方仍將繼續加強合作，共同致力推動電源系統的效率提升和小型化。
