2025年上海車展芯馳科技攤位現場照片 右三：芯馳科技 創始人 仇雨菁 左二：芯馳科技 創始人 CTO 孫鳴樂 左三： 羅姆半導體（上海）有限公司 董事長 米澤 秀一
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）與領先業界的車規晶片企業芯馳科技，針對智慧座艙聯合開發參考設計「REF68003」。該參考設計主要包含芯馳科技的智慧座艙SoC*1「X9SP」產品，其中配備了ROHM的PMIC*2產品，並展示於2025年上海車展芯馳科技攤位。
芯馳科技的X9系列產品全面涵蓋儀表板、IVI、座艙控制、駕停一體等，從入門級到旗艦級的座艙應用場景，並已完成百萬片出貨，量產經驗豐富，生態成熟。蓋世汽車研究院最新資料（中國乘用車上險量）顯示，2025年1~3月在人民幣10萬元以上的車型中，芯馳科技的X9系列座艙晶片（包括儀表板、中控和域控）裝機量位居本土品牌第一名，涵蓋上汽、奇瑞、長安、一汽、廣汽、北汽、東風日產、東風本田等車企的50多款主流和大量出口車型。
芯馳科技與ROHM於2019年開始技術交流，並一直致力合作開發智慧駕駛艙的應用。2022年雙方簽署了車載領域的先進技術開發合作協定。迄今雙方透過結合芯馳科技的車載SoC「X9H」、「X9M」和「X9E」、以及ROHM的PMIC、SerDes IC*3以及 LED 驅動器 IC ，共同開發出了針對智慧駕駛艙的參考設計。
2025年針對中高階智慧座艙，芯馳科技再度與ROHM聯合開發出基於車載SoC「X9SP」的新參考設計「REF68003」。ROHM提供用於SoC的PMIC「BD96811F44-C」、「BD96806Q04-C」、「BD96806Q05-C」和「BD96806Q06-C」，符合ISO 26262以及ASIL-B*4，有助實現各種高性能車載應用。今後ROHM也將繼續開發適用於汽車資訊娛樂系統的產品，為提高汽車的便利性和安全性貢獻力量。
芯馳科技 CTO 孫鳴樂 表示：「隨著汽車智慧化的快速發展，對汽車電子和零件的要求也越來越高。X9SP是芯馳X9系列高性能座艙SoC的核心旗艦產品，針對智慧座艙與跨域融合場景設計，具備高性能和高可靠性，特別適用於駕停一體的解決方案。新開發的參考設計結合了ROHM的PMIC與X9SP，提高了整體系統的穩定性和能效。我們期待與ROHM繼續合作，在未來提供各種創新的車載解決方案。」
ROHM高階執行董事 立石哲夫 表示：「我們非常高興能夠與車載SoC領域先進企業—芯馳科技聯合開發新的參考設計。匯集了資訊娛樂以及ADAS監控等多元功能的智慧座艙正在加速普及，尤其在次世代電動車領域，PMIC等車載類比半導體的作用變得越來越重要。ROHM本次提供的SoC用PMIC是能夠靈活應用於次世代車載電源，並滿足功能安全要求的電源IC。今後透過繼續加深與芯馳科技的交流與合作，ROHM將加速開發支援次世代智慧座艙多功能化的產品，為汽車業界的發展做出貢獻。」
